Спустя несколько лет после дебюта энергонезависимой памяти 3D XPoint корпорация Intel готова начать производство микросхем нового поколения. В ходе мероприятия Intel Architecture Day чипмейкер объявил, что в этом году состоится релиз накопителей Optane с кодовым именем Alder Stream. От предшественников эти SSD будут отличаться выросшим объёмом и быстродействием, а также обзаведутся интерфейсом PCI Express 4.0.
Нарастить ёмкость в продуктах Intel Optane удалось благодаря использованию 4-дековой конструкции в чипах 3D XPoint второго поколения вместо 2-дековой. Это также помогло увеличить производительность SSD. Для устройств на базе новой 3D XPoint чипмейкер заявляет уровень быстродействия в «несколько миллионов IOPS».
Стоит отметить, что Intel ещё не определилась, где развернуть собственное массовое производство памяти 3D XPoint, поэтому микросхемы 3D XPoint второго поколения, используемые в накопителях Alder Stream, компания первое время будет закупать у своего бывшего партнёра — корпорации Micron Technology.
Не забыла Intel и об обычной 3D NAND. Компания уже освоила производство 144-слойных микросхем флэш-памяти с четырьмя битами на ячейку (QLC) и планирует выпустить массовые SSD на их основе до конца этого года. Новые микросхемы 3D NAND QLC предложат в полтора раза большую плотность хранения данных относительно 96-слойных решений, а значит предельная ёмкость накопителей тоже вырастет.
Источники:
AnandTech
Overclockers.ua
Нарастить ёмкость в продуктах Intel Optane удалось благодаря использованию 4-дековой конструкции в чипах 3D XPoint второго поколения вместо 2-дековой. Это также помогло увеличить производительность SSD. Для устройств на базе новой 3D XPoint чипмейкер заявляет уровень быстродействия в «несколько миллионов IOPS».
Стоит отметить, что Intel ещё не определилась, где развернуть собственное массовое производство памяти 3D XPoint, поэтому микросхемы 3D XPoint второго поколения, используемые в накопителях Alder Stream, компания первое время будет закупать у своего бывшего партнёра — корпорации Micron Technology.
Не забыла Intel и об обычной 3D NAND. Компания уже освоила производство 144-слойных микросхем флэш-памяти с четырьмя битами на ячейку (QLC) и планирует выпустить массовые SSD на их основе до конца этого года. Новые микросхемы 3D NAND QLC предложат в полтора раза большую плотность хранения данных относительно 96-слойных решений, а значит предельная ёмкость накопителей тоже вырастет.
Источники:
AnandTech
Overclockers.ua