Intel серьезно подошла к улучшению теплоотведения процессоров Comet Lake-S
6.04.20
Как сообщает источник GamersNexus, Intel активно занимается вопросом теплоотведения у настольных процессоров Comet Lake-S. Оно и понятно – инженерам компании необходимо увеличить количество ядер и тактовую частоту с использованием старого доброго 14-нм.
Задача не из легких, однако инженеры постарались и придумали выход из ситуации. Comet Lake-S будут использовать тот же индиевый припой, как и в актуальном поколении, однако слой заметно уменьшится, а форма теплораспределительной крышечки будет немного изменена для более плотного контакта с кристаллом процессора.
Сам кристалл процессора будет располагаться ближе к подложке. Возможно, здесь имеется в виду уменьшение толщины кремния, так как в актуальном поколении этот “колхозный” и довольно опасный ход позволяет прилично уменьшить температуру процессора. Теперь это будет выполняться на заводе, что не может не порадовать.
Совокупность этих мер должна серьезно повлиять на температурные показатели настольных процессоров Intel Comet Lake-S. Особенно это касается Intel Core i9-10900K, ведь у него 10 физических ядер, 20 логических потоков, тактовая частота которых может достигать 5.3 GHz.
Источник: i2Hard
P.S: Тем временем,в красном лагере
ITC.ua: Использование припоя в качестве внутреннего термоинтерфейса в процессорах AMD Ryzen и Threadripper обеспечило отличную теплопроводность и возможность эффективно охлаждать CPU. Этот факт сам по себе стал едва ли не конкурентным преимуществом над чипами Intel, для которых используется термопаста. (2017год)
6.04.20
Как сообщает источник GamersNexus, Intel активно занимается вопросом теплоотведения у настольных процессоров Comet Lake-S. Оно и понятно – инженерам компании необходимо увеличить количество ядер и тактовую частоту с использованием старого доброго 14-нм.
Задача не из легких, однако инженеры постарались и придумали выход из ситуации. Comet Lake-S будут использовать тот же индиевый припой, как и в актуальном поколении, однако слой заметно уменьшится, а форма теплораспределительной крышечки будет немного изменена для более плотного контакта с кристаллом процессора.
Сам кристалл процессора будет располагаться ближе к подложке. Возможно, здесь имеется в виду уменьшение толщины кремния, так как в актуальном поколении этот “колхозный” и довольно опасный ход позволяет прилично уменьшить температуру процессора. Теперь это будет выполняться на заводе, что не может не порадовать.
Совокупность этих мер должна серьезно повлиять на температурные показатели настольных процессоров Intel Comet Lake-S. Особенно это касается Intel Core i9-10900K, ведь у него 10 физических ядер, 20 логических потоков, тактовая частота которых может достигать 5.3 GHz.
Источник: i2Hard
P.S: Тем временем,в красном лагере
ITC.ua: Использование припоя в качестве внутреннего термоинтерфейса в процессорах AMD Ryzen и Threadripper обеспечило отличную теплопроводность и возможность эффективно охлаждать CPU. Этот факт сам по себе стал едва ли не конкурентным преимуществом над чипами Intel, для которых используется термопаста. (2017год)
Последнее редактирование: