Intel впервые показала свой необычный крошечный процессор
12.02.2020
Intel выпустит новый процессор для ноутбуков Lakefield размерами 12х12х1 мм. Одними из первых устройств на его основе станут лэптоп Lenovo c гибким экраном и ноутбук Microsoft Surface Neo с двумя отдельными дисплеями. Оба ПК работают под управлением новейшей ОС Microsoft – Windows 10X.
Сверхкомпактный чип
Компания Intel опубликовала фотографии своего новейшего процессора с кодовым названием Lakefield. Он имеет ряд технических отличий от всех имеющихся чипов компании, и он меньше, чем любой из них, даже в сравнении с самыми компактными 15-миллиметровыми представителями линейки Atom.
Размеры Lakefield составляют всего 12х12х1 миллиметр. В дополнение к небольшим габаритам процессор обладает еще одной особенностью – нечетным количеством ядер, которых здесь пять.
Intel уместила в одном миниатюрном процессоре оперативную память,
видеоподсистему и пять ядер
Компоновка чип трехмерная – Intel использовала технологию Foveros, чтоб расположить все ядра, модули памяти и другие необходимые слои в одном 10-нанометровом полупроводниковом кристалле.
Преимущества 3D-компоновки
В Lakefield технология Foveros применяется для объединения в одном кристалле 22-нанометровой подложки с 4 МБ кэша третьего уровня и набором системной логики, слоя с модулями памяти LPDDR4 объемом 8 ГБ и 10-нанометрового «чиплета» с вычислительными ядрами и графической подсистемой. В данном процессоре используется одно производительное ядро Sunny Cove (такие ядра можно встретить в чипах нового поколения Ice Lake) и четыре энергоэффективных ядра Tremont Atom. Видеоподсистема процессора – Intel UHD Gen 11.
Структура Intel Lakefield
Intel задумывала Lakefield в качестве конкурента современным мобильным процессорам с архитектурой ARM big.Little, которая тоже подразумевает возможность использования в одном чипе как высокопроизводительных, так и энергоэффективных ядер. По заверениям представителей компании, в состоянии простоя Lakefield потребляет не более 2 мВт энергии, и примерно столько же ему требуется под нагрузкой. Уровень TDP, по предварительным подсчетам Intel, находится на уровне 7 Вт.
Первые тесты производительности
Intel пока не сообщает, какие процессоры будут относиться к семейству Lakefield. Однако в конце января 2020 г. в базе теста UserBenchmark появился загадочный компьютер Samsung под названием 767XCL с чипом именно из этой линейки.
В базе этот процессор проходит под названием Core i5-L16G7, которое может быть как временным, так и финальным. Согласно описанию, его рабочие частоты находятся в диапазоне от 1,4 до 1,75 ГГц.
Результаты тестирования одного из первых чипов Lakefield в 3DMark
10 февраля 2020 г. этот же процессор появился в базе данных бенчмарка 3DMark 11, в котором он набрал 3431 балл (Physics Score). Схожие результаты демонстрируют 2-ядерные маломощные процессоры Core m3-7Y30 и Core m3-8100Y с TDP, не превышающим 5 Вт. Видеоподсистема процессора заработала 2019 баллов или на 20% меньше в сравнении с чипами Ice Lake с идентичным видеоядром.
Сроки релиза
Формальная премьера Lakefield состоялась в январе 2019 г. на выставке CES 2019, где представители Intel лишь вкратце рассказали о технологии его производства. Акцент во время презентации делался в первую очередь на габариты процессора – даже была продемонстрирована системная плата некоего так и не вышедшего ноутбука, по размерам напоминающая платы современных смартфонов.
Системная плата с процессором Lakefield
Спустя 13 месяцев со дня первого появления Lakefield на публике Intel так и не назначила дату его релиза, но указала, в каких устройствах он появится в первую очередь. У некоторых из них есть не только дата выхода, пусть и приблизительная, но еще и стоимость.
Lakefield станет основой ноутбука Lenovo ThinkPad X1 Fold – одного из первых лэптопов в мире, получивших гибкий дисплей на замену обычной матрице и клавиатуре. Как сообщал, CNews, впервые его представили осенью 2019 г., а затем он был показан на CES 2020 в
январе 2020 г. В продажу ThinkPad X1 Fold поступит до конца 2020 г. по цене от $2500 (158 тыс. руб. по курсу ЦБ на 12 февраля 2020 г.).
Второй гаджет с процессором Lakefield внутри – это Microsoft Surface Neo, еще один необычный ноутбук. Microsoft продемонстрировала его в октябре 2019 г., и этот мобильный ПК получил два сенсорных экрана – один вместо основного и второй вместо клавиатуры. Как и творение Lenovo, Surface Neo работает на базе Windows 10X – новейшей ОС Microsoft, с февраля 2020 г. доступной для скачивания и тестирования. Дата начала продаж и стоимость Surface Neo на момент публикации материала известны не были.
Surface Neo тоже получит новый чип Intel
Третьим обладателем процессора Lakefield может стать ноутбук Samsung Galaxy S Book. Пока что он существует лишь в версии с ARM-процессором Qualcomm и работает на базе обычной ОС Windows, и в этой модификации он доступен для предварительного заказа с 30 января 2020 г.
12.02.2020
Intel выпустит новый процессор для ноутбуков Lakefield размерами 12х12х1 мм. Одними из первых устройств на его основе станут лэптоп Lenovo c гибким экраном и ноутбук Microsoft Surface Neo с двумя отдельными дисплеями. Оба ПК работают под управлением новейшей ОС Microsoft – Windows 10X.
Сверхкомпактный чип
Компания Intel опубликовала фотографии своего новейшего процессора с кодовым названием Lakefield. Он имеет ряд технических отличий от всех имеющихся чипов компании, и он меньше, чем любой из них, даже в сравнении с самыми компактными 15-миллиметровыми представителями линейки Atom.
Размеры Lakefield составляют всего 12х12х1 миллиметр. В дополнение к небольшим габаритам процессор обладает еще одной особенностью – нечетным количеством ядер, которых здесь пять.
Intel уместила в одном миниатюрном процессоре оперативную память,
видеоподсистему и пять ядер
Компоновка чип трехмерная – Intel использовала технологию Foveros, чтоб расположить все ядра, модули памяти и другие необходимые слои в одном 10-нанометровом полупроводниковом кристалле.
Преимущества 3D-компоновки
В Lakefield технология Foveros применяется для объединения в одном кристалле 22-нанометровой подложки с 4 МБ кэша третьего уровня и набором системной логики, слоя с модулями памяти LPDDR4 объемом 8 ГБ и 10-нанометрового «чиплета» с вычислительными ядрами и графической подсистемой. В данном процессоре используется одно производительное ядро Sunny Cove (такие ядра можно встретить в чипах нового поколения Ice Lake) и четыре энергоэффективных ядра Tremont Atom. Видеоподсистема процессора – Intel UHD Gen 11.
Структура Intel Lakefield
Intel задумывала Lakefield в качестве конкурента современным мобильным процессорам с архитектурой ARM big.Little, которая тоже подразумевает возможность использования в одном чипе как высокопроизводительных, так и энергоэффективных ядер. По заверениям представителей компании, в состоянии простоя Lakefield потребляет не более 2 мВт энергии, и примерно столько же ему требуется под нагрузкой. Уровень TDP, по предварительным подсчетам Intel, находится на уровне 7 Вт.
Первые тесты производительности
Intel пока не сообщает, какие процессоры будут относиться к семейству Lakefield. Однако в конце января 2020 г. в базе теста UserBenchmark появился загадочный компьютер Samsung под названием 767XCL с чипом именно из этой линейки.
В базе этот процессор проходит под названием Core i5-L16G7, которое может быть как временным, так и финальным. Согласно описанию, его рабочие частоты находятся в диапазоне от 1,4 до 1,75 ГГц.
Результаты тестирования одного из первых чипов Lakefield в 3DMark
10 февраля 2020 г. этот же процессор появился в базе данных бенчмарка 3DMark 11, в котором он набрал 3431 балл (Physics Score). Схожие результаты демонстрируют 2-ядерные маломощные процессоры Core m3-7Y30 и Core m3-8100Y с TDP, не превышающим 5 Вт. Видеоподсистема процессора заработала 2019 баллов или на 20% меньше в сравнении с чипами Ice Lake с идентичным видеоядром.
Сроки релиза
Формальная премьера Lakefield состоялась в январе 2019 г. на выставке CES 2019, где представители Intel лишь вкратце рассказали о технологии его производства. Акцент во время презентации делался в первую очередь на габариты процессора – даже была продемонстрирована системная плата некоего так и не вышедшего ноутбука, по размерам напоминающая платы современных смартфонов.
Системная плата с процессором Lakefield
Спустя 13 месяцев со дня первого появления Lakefield на публике Intel так и не назначила дату его релиза, но указала, в каких устройствах он появится в первую очередь. У некоторых из них есть не только дата выхода, пусть и приблизительная, но еще и стоимость.
Lakefield станет основой ноутбука Lenovo ThinkPad X1 Fold – одного из первых лэптопов в мире, получивших гибкий дисплей на замену обычной матрице и клавиатуре. Как сообщал, CNews, впервые его представили осенью 2019 г., а затем он был показан на CES 2020 в
январе 2020 г. В продажу ThinkPad X1 Fold поступит до конца 2020 г. по цене от $2500 (158 тыс. руб. по курсу ЦБ на 12 февраля 2020 г.).
Второй гаджет с процессором Lakefield внутри – это Microsoft Surface Neo, еще один необычный ноутбук. Microsoft продемонстрировала его в октябре 2019 г., и этот мобильный ПК получил два сенсорных экрана – один вместо основного и второй вместо клавиатуры. Как и творение Lenovo, Surface Neo работает на базе Windows 10X – новейшей ОС Microsoft, с февраля 2020 г. доступной для скачивания и тестирования. Дата начала продаж и стоимость Surface Neo на момент публикации материала известны не были.
Surface Neo тоже получит новый чип Intel
Третьим обладателем процессора Lakefield может стать ноутбук Samsung Galaxy S Book. Пока что он существует лишь в версии с ARM-процессором Qualcomm и работает на базе обычной ОС Windows, и в этой модификации он доступен для предварительного заказа с 30 января 2020 г.