Железные темы

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#1
Анонсирована материнская плата MSI Z270 GOLDIKE GAMING
Компания MSI анонсировала материнскую плату MSI Z270 GOLDIKE GAMING, которая рассчитана на использование в мощных игровых системах. Новинка построена в форм-факторе E-ATX и основана на чипсете Intel Z270 с поддержкой процессоров Intel Core 6-го и 7-го поколения под Intel Socket LGA1151.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201705251555-48376%2Fimg%2F01_msi_z270_godlike_gaming.jpg&hash=ddd2de4f86a9a9a5bd0b2a1dc7a3846f


Новинка получила четыре слота под DDR4-память и четыре усиленных разъема PCI Express 3.0 x16 для создания мощной графической подсистемы. Возможности реализации дисковой подсистемы представлены тремя слотами M.2, одним U.2 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. А среди внешних интерфейсов можно выделить одни порт USB 3.1 Gen2 с высокопроизводительным контроллером ASMedia ASM3142, два USB 3.0 и три USB 2.0.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201705251555-48376%2Fimg%2F02_msi_z270_godlike_gaming.jpg&hash=d74d8c39cddd9582b4e8eb0e4947d1e9


Сетевые возможности MSI Z270 GOLDIKE GAMING представлены тремя LAN-контроллерами Killer E2500 и модулем Wi-Fi Wireless-AC 1535. Также новинка оборудована фирменной системой LED-подсветки MSI Mystic Light RGB, которая совместима с другими устройствами.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201705251555-48376%2Fimg%2F03_msi_z270_godlike_gaming.jpg&hash=687bf8430f31e0440bf9e0d089ae54ac


Больше информации о материнской плате MSI Z270 GOLDIKE GAMING ожидается на предстоящей выставке Computex 2017.
http://guru3d.com
 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#2
Cryorig анонсировала кулер R5 и системы охлаждения Cu Series
25.05.2017

Тайваньский производитель систем охлаждения Cryorig подходит к домашней выставке Computex 2017 во всеоружии. Так, недавно этот «кулеростроитель» представил версию Quad Lumi популярной модели H7. Помимо неё готовятся и другие экспонаты для Computex. Среди них компания выделила новый кулер с лаконичным названием R5 и серию охладителей Cu с медными пластинами радиатора.


proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F24%2F952764%2F548-0.jpg&hash=d3ff72ad46b86a47fb19a3ccfc628328

Cryorig R5 относится к мультиплатформенным решениям: он совместим как минимум с материнскими платами и процессорами Intel LGA2011, LGA2011-3 и LGA2066. Почти наверняка обеспечена и поддержка разъёмов Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 и AMD AM4, а вот насчёт остальных уверенности пока нет. Продукт, очевидно, не претендует на звание лучшего воздушного кулера, поскольку ширина радиатора невелика, а вентиляторов «всего лишь» два. Тем не менее новинка вполне может рассматриваться в качестве альтернативы коробочным («боксовым») СО при условии достаточного свободного пространства в корпусе (в высоту R5 занимает около 16 см).

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F24%2F952764%2F548-1.jpg&hash=c9af5e3ae236fac1de437fbcf0143c80

Кулер состоит из медного никелированного основания, шести медных никелированных тепловых трубок U-образной формы диаметром 6 мм, массива алюминиевых пластин радиатора, крепёжных приспособлений из металла и пластмассы, и двух вентиляторов Cryorig XF140. Дугообразное расположение теплотрубок в основании (с нижней точкой в его центральной части) должно способствовать лучшему рассеиванию тепла. Технология носит название Convex-Align. Крепление кулера к материнской плате именуется Multi-Seg Quick Mount System. Ранее оно не применялось, поэтому представляет определённый интерес.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F24%2F952764%2F548-2.jpg&hash=1cfb25355b1f73926fb3ea8e7962518a

Небольшая толщина системы охлаждения с установленными вентиляторами позволяет R5 соседствовать с модулями оперативной памяти любой высоты — по крайней мере так считают маркетологи Cryorig. Дуэт «пропеллеров» XF140 типоразмера 140 × 140 × 25,4 мм должен обеспечить хорошую продуваемость радиатора даже на малой скорости. В отличие от тех же вентиляторов в версии для розничной продажи, скорость XF140 в составе Cryorig R5 варьируется в меньшем диапазоне — 800–1400 об/мин (против 700–1800 об/мин). «Карлсоны» основаны на гидродинамическом подшипнике HPLN (High Precision Low Noise) и оснащены антивибрационными прокладками.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F24%2F952764%2F548-3.jpg&hash=b41cf0c8d02fe2b07264870d7e33be7d

Полные характеристики и рекомендованная цена кулера R5 будут озвучены в ходе Computex 2017 (30 мая — 3 июня).

Помимо вышеописанной модели, Cryorig готовит версии уже выпущенных систем охлаждения с медными пластинами радиатора. Изделия Cu Series (Cu происходит от латинского cuprum — медь), надо полагать, будут производительнее и ощутимо дороже предшественников. В своё время медные радиаторы в составе воздушных СО были довольно популярны, однако высокая стоимость конечных продуктов в конечном счёте склонила участников рынка к использованию сочетания медных трубок и алюминиевых рёбер радиатора.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F24%2F952764%2F548-b-1s.jpg&hash=9f7257126df3ed253095a625e027865c

Первопроходцем в рамках Cryorig Cu Series станет медный вариант низкопрофильного кулера С7. Подробнее о нём представители компании расскажут на выставке в Тайбэе.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F24%2F952764%2F548-b-2.jpg&hash=d378a294ee8dd7327ec84206261b26e2


 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#3
Gigabyte и ASRock представили материнские платы на чипсете AMD X399

Производители материнских плат уже готовы к выходу новых высокопроизводительных настольных процессоров AMD Ryzen Threadripper. Компании Gigabyte и ASRock представили несколько материнских плат на базе набора микросхем системной логики AMD X399, и оснащённых процессорным разъёмом Socket TR4 типа LGA, который ранее был известен под названием Socket SR3r2.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F05%2F30%2FMoBo-X399_01.jpg&hash=28981eea694687d1adf8690a39bcf1ba





proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F05%2F30%2FMoBo-X399_02.jpg&hash=1b5e7527d8b77fb723b5d08d8398635b



Компания Gigabyte показала материнскую плату X399 Aorus Gaming 7. Новая плата оснащена восемью слотами для модулей памяти DDR4, которые, согласно списку характеристик, подключаются через четыре канала и это могут быть как обычные модули без поддержки коррекции ошибок (non-ECC), так и памяти с ECC, используемая в основном в серверном сегменте. Также отметим, что процессоры Ryzen Threadripper предложат до 64 линий PCI Express 3.0, что позволит создавать связки сразу из четырёх видеокарт, работающих на полной скорости.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F05%2F30%2FMoBo-X399_03.jpg&hash=26be3995a7c86d0a42e3cdf020356390





proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F05%2F30%2FMoBo-X399_04.jpg&hash=dbaaf14d0351b0d4a8fae052fc2af693



Всего на материнской плате X399 Aorus Gaming 7расположилось пять слотов PCI Express 3.0 x16. Для подключения устройств хранения данных имеется три слота M.2 PCI Express 3.0 x4 и восемь портов SATA 3.0. Также отметим наличие у платы наличие гигабитного сетевого контроллера Killer E2500 и звукового кодека Realtek ALC 1220. Для питания процессора имеется по одному 4- и 8-контактному разъёму. Не обошлось и без RGB-подсветки.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F05%2F30%2FMoBo-X399_05.jpg&hash=865c250874be4094cfc9205d7f317d32



Копания ASRock представила материнские платы X399 Professional Gaming и X399 Taichi, которые в целом весьма похожи между собой, да и не сильно отличаются от изделия Gigabyte, во всяком случае основными характеристиками. Обе платы ASRock получили по восемь слотов для модулей памяти DDR4, и по одному 4- и 8-контактному разъёму для питания процессора. У каждой из плат есть по четыре слота PCI Express 3.0 x16 и по одному PCI Express 3.0 x1, а для подключения устройств хранения данных имеется по три слота M.2 и восемь SATA 3.0. Отметим и наличие модуля Wi-Fi, так же у обеих новинок.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F05%2F30%2FMoBo-X399_06.jpg&hash=7852ae42b45e1e4941e063711ff7f851





proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F05%2F30%2FMoBo-X399_07.jpg&hash=204f9d030da320dfeb86aa4a8d1f51b5

Gigabyte и ASRock представили материнские платы на чипсете AMD X399
 

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#4
ASUS представила пополнения серий Prime и TUF с разъёмом LGA2066
1.06.2017

Платформа Intel LGA2066 имеет в основе чипсет X299, и, вероятно, он ещё долго будет единственным чипсетом в серии, так что говоря «X299», мы автоматически подразумеваем разъём LGA2066 и соответствующие ему процессоры, включая и новейший 18-ядерный Core i9. ASUS, как один из крупнейших в мире производителей системных плат, может позволить себе разрабатывать и выпускать сразу несколько серий продуктов. О новых решениях в серии Maximus мы уже говорили, а сейчас постараемся рассказать о платах TUF и Prime, использующих новый системный хаб Intel. Отметим, что шаг ASUS вполне логичен, поскольку платформа LGA2066, во-первых, является унифицированной, а, во-вторых, она пришла к нам надолго.


proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F30%2F953094%2Fdeluxe-board.jpg&hash=2f6f0df6c34563d29ef4c115991da765

ASUS Prime X299-Deluxe

Отметим сразу, что все новые платы ASUS на базе X299 поддерживают установку, как минимум, трёх графических карт, и предназначенные для них слоты снабжены усиливающими металлическими элементами. Это оценят оверклокеры и тестировщики, часто меняющие видеокарты, — как показывает практика, слоты PCIe вовсе не являются вечными и при интенсивной эксплуатации довольно быстро начинают работать ненадёжно. Серию плат Prime ASUS считает кульминацией «платостроительных» технологий, и на то у компании есть достаточно веские основания: Prime X299-Deluxe является высокоинтегрированным решением, не требующим никаких плат расширения, кроме видеокарты. Материнская плата поддерживает технологию 5-Way Optimization, суть которой заключается в автоматическом разгоне комплектующих с учётом их индивидуальных параметров. Насколько хорошо это работает на практике, покажут тесты. Новинка имеет несколько разъёмов для подключения лент RGB-подсветки, а открытый SDK Aura Sync упрощает создание различных спецэффектов и их интеграцию в программное обеспечение и игры. В дополнение к подсветке имеется и небольшой многофункциональный OLED-экран LiveDash.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F30%2F953094%2Fa-board.jpg&hash=3cb25c07b8a73ba53f185142cf71c7ab

ASUS Prime X299-A

Радует, что в новых платах ASUS решила отказаться от бесполезных разъёмов SATA Express, заменив их вполне востребованными портами U.2. Электрически это аналог слота M.2, но теперь к платам можно подключать и всевозможные серверные SSD, использующие интерфейс NVMe PCIe x4. Разъёмов M.2 два, один из них вертикальный и расположен рядом со слотами DIMM, второй же прячется под радиатором чипсета и им же охлаждается установленный в этом разъёме накопитель. Встроенный контроллер Wi-Fi 802.11ad поддерживает скорости передачи данных вплоть до 4,6 Гбит/с, в комплект поставки входит дочерняя плата ThunderboltEX 3, поддерживающая соответствующий интерфейс со скоростью передачи данных 40 Гбит/с.

Модель ASUS Prime X299-A несколько проще версии Deluxe — в ней отсутствует OLED-экран, разъём U.2 и контроллер Wi-Fi, но в остальном платы очень похожи. Точно так же поддерживается установка трёх графических карт, слоты PCIe x16 имеют металлические «рубашки», а слотов M.2 всё так же два и их расположение идентично старшей модели. Поддержка динамической RGB-подсветки сохранена, но количество разъёмов для подключения диодных линеек сокращено до двух.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F30%2F953094%2Fmark1-board.jpg&hash=4d98ef8e082c29aca3a2fe171ff3f3c2

ASUS TUF X299 Mark 1

Серия плат с символами TUF в названии имеет смысл — аббревиатура расшифровывается, как The Ultimate Force, и платы с таким обозначением ASUS позиционирует, как решения, упор в которых сделан на качество и надёжность функционирования в режиме 24/7 под нагрузкой. За это данные изделия и ценятся энтузиастами, поскольку обычно похожий уровень надёжности могут предложить лишь серверные компоненты. Плата TUF X299 Mark 1 в этом смысле продолжает, что называется, «держать марку» — в её конструкции используются только самые высококачественные детали, а чипсет на всякий случай получил активное охлаждение. Внешне эта модель отличается от сородичей наличием своеобразной «брони» — противопылевых кожухов, закрывающих пространство между слотами PCIe. Эти кожухи также направляют воздушный поток от чипсетного вентилятора так, что он охлаждает и главный накопитель M.2, спасая его от троттлинга.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F30%2F953094%2Fmark1-slots.jpg&hash=89fcbf88e6aba72406f9be490552ed33

Второй накопитель, как и в моделях Prime, располагается вертикально. TUF X299 Mark 1 оснащена дополнительными температурными сенсорами, отслеживающими нагрев различных зон платы. Работают они в комплекте с фирменным ПО Thermal Radar 3. Сзади плата оснащена системой защиты Fortifier; по сути, это металлическая пластина, аналогичная тем, которые устанавливаются на некоторые видеокарты. Она предотвращает излом платы и гарантирует поддержку самых массивных систем охлаждения. В комплект поставки также входит специальный кронштейн для поддержки длинных и тяжёлых графических карт. Дополнительно имеется беспроводная система дистанционного мониторинга TUF Detective, работающая на смартфоне или планшете и получающая данные с платы посредством интерфейса Bluetooth.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F30%2F953094%2Fmark2-board.jpg&hash=b7d8ab03cd3a823553f21772632ab38d

ASUS TUF X299 Mark 2

Пополнение в серии TUF не ограничено одной моделью, ASUS также представила и плату TUF X299 Mark 2, которая представляет собой несколько упрощённую версию TUF X299 Mark 1. Чипсет в этой версии лишён активного охлаждения, а кожух, закрывающий межслотовое пространство, отсутствует, хотя места для его установки и сохранились – их отчётливо видно на снимке. Отсутствует и задняя металлическая пластина. Но два разъёма M.2 никуда не делись, один из них по-прежнему вертикальный. Для ведущего накопителя можно распечатать на 3D-принтере специальный кронштейн для установки охлаждающего вентилятора, модель кронштейна будет доступна в разделе сайта ASUS, посвящённого описываемой модели системной платы. Всего TUF X299 Mark 2 может похвастаться семью разъёмами для подключения вентиляторов или помп СЖО, причём, программное обеспечение Thermal Radar поддерживается в полной мере, как и у более дорогой версии Mark 1. Плата TUF X299 Mark 2 позиционируется в качестве доступной, но при этом весьма надёжной основы для высокопроизводительной платформы LGA2066, и это позиционирование вполне оправдано: новинка не несёт на себе никаких излишеств, вроде RGB-подсветки, но при этом мало чем уступает более дорогим платам ASUS Prime и TUF Mark 1.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F05%2F30%2F953094%2Fdeluxe-wifi.jpg&hash=1448c7a8a9802b526c2e3fc84f9ba6c0



Все описанные платы компания демонстрирует на Computex 2017, но сроков их появления в продаже и цен пока не разглашает, ограничиваясь общей рекомендацией обратиться к ближайшему региональному представителю ASUS. Помимо описанных моделей, на стендах ASUS можно найти и новые платы серий Rampage и Stix. Можно с уверенностью сказать, что у ASUS уже есть решения с разъёмом LGA2066 практически на любой вкус и кошелёк.

Источник:
 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#5
Разбор новинок SSD на Computex 2017: приходим в себя после дефицита флеш-памяти

Оглавление

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2F002.png&hash=03d2bc5e089608d9f0005ed5014d928f

Несколько дней назад мы затронули новую программную платформу AMD AGESA 1.0.0.6, на базе которой строятся BIOS материнских плат для процессоров AMD Ryzen. И улучшение оказалось стоящим. При том, что для экспериментов была взята далеко не лучшая память Samsung E-Die в двухранговом исполнении. На сей раз мы изучим возможности одноранговой DDR4 на микросхемах Samsung C-Die

За прошедшие месяцы проблемы с производством были решены. При этом не только Micron и SK Hynix значительно нарастили поставки новой памяти (как TLC, так и MLC). Союз Toshiba и WD (SanDisk) наконец решил начать применять свою память с вертикальной компоновкой ячеек (собственное название BiCS FLASH) и для карт памяти вкупе с USB-флешками, и для SSD. Дело осталось за малым – удовлетворить спрос.

Рынок традиционно отреагировал вяло, и мы видим, что розничные цены только приостановились в росте, но не вернулись к прежним значениям. Простое сравнение:

  • Toshiba OCZ Trion 150 объемом 960 Гбайт в ноябре прошлого года стоил ~$220, на момент написания этих строк – около $280;
  • Crucial MX300 объемом 275 Гбайт в ноябре прошлого года стоил $80, сегодня – $100;
  • ADATA Ultimate SU800 объемом 256 Гбайт в декабре предлагался за $73, сегодня – $105.
Прямым признаком того, что дефицит флеш-памяти стал менее острым, на данный момент является лишь большое количество новых твердотельных накопителей, анонсированных за несколько дней или в ходе самой выставки Computex 2017. Их мы и рассмотрим.

Что является ключевым в SSD-накопителях с точки зрения их работы? Разумеется NAND-контроллер. Ведь именно он занимается записью и считыванием данных из флеш-памяти и обработкой этих данных. В том числе и корректировкой ошибок. А ошибки чтения и записи – явление постоянное, возникают они даже у совершенно нового накопителя, просто до системы и конечного пользователя эти ошибки не доходят, будучи исправлены с помощью специальных кодов коррекции. Именно от того, насколько продвинут контроллер и его микропрограмма, прямо зависит ресурс устройства и в целом возможность использования той или иной флеш-памяти.

Собственно новинок (а не только уже известных и продаваемых моделей, например, Maxiotek), которые были представлены в данной области как готовые к серийному производству и применению, на Computex 2017 было пять. С них мы и начнем.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Frts_1.jpg&hash=27b34e55034829fb81092fdb503ceeea
Источник: PC Watch.
Самый старший Realtek RTS5761 являет конфигурируемым: по выбору производителя накопителя контроллер может работать как с PCI Express 3.0 (четыре линии), так и с SATA 6 Гбит/с. Поддерживаются все актуальные типы и техпроцессы флеш-памяти, доступ к которым может осуществляться по восьми каналам.

Из забавного: на стенде компании демонстрировался образец, физически подключенный к обоим интерфейсам сразу.

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Frts_2.jpg&hash=ca150e9a6328fa3040d32942c4fb210e
Источник: PC Watch.
Второе, не менее забавное: при работе с PCI Express демонстрируемая образцом накопителя на данном контроллере скорость чтения составляла 1 200 Мбайт/с, записи – 387 Мбайт/с. PCI Express 3.0 x4, говорите? Впрочем, как мы увидим дальше, это еще быстро: контроллер, как выяснилось на примере реальных продуктов, допускает еще более интересное конфигурирование – число линий PCI Express можно уполовинить, а DRAM-буфер убрать вовсе.

У новичка есть и средний и младший братья. Realtek RTS5761 будет служить и для утилизации части бракованных RTS5761: версия PCI Express снижена до 2.0 (линий по-прежнему четыре), число каналов сокращено вдвое, поддержка SATA 6 Гбит/с отсутствует.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Frts_3.jpg&hash=9845db5e755f93ddb31522824317b5a6
Источник: PC Watch.
Младшим братом является Realtek RTS5730 с поддержкой только SATA 6 Гбит/с (хотя и это, скорее всего, тоже Realtek RTS5761 с отключенным блоком PCI-e).

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Frts_4.jpg&hash=9a69003c4de17a94e9130ad26f1c7621
Источник: PC Watch.
Realtek RTS5760 – это уже готовый продукт: ADATA анонсировала линейку накопителей ADATA XPG SX6000 (о нем мы поговорим позднее).

Silicon Motion
Этот тайваньский разработчик в последние годы ассоциируется с контроллерами для построения SSD бюджетного класса. И два новых контроллера, серийный выпуск которых должен начаться уже в этом месяце, полностью соответствуют уже сложившемуся имиджу.

Silicon Motion SM2262 является развитием уже известного SM2260: при сохранении в качестве аппаратного интерфейса PCI-Express 3.0 x4 версия NVMe выросла с 1.2 до 1.3, а быстродействие – до 3 200 Мбайт/с и 370 тысяч IOPS на чтении и до 1 700 Мбайт/с и 300 тысяч IOPS на записи (как обычно, в многопоточной нагрузке). Попутно усовершенствована поддержка DRAM-буфера: вместо DDR2 теперь устанавливается DDR3 или DDR4.

Сообщается контроллер с массивом флеш-памяти по пятиканальной схеме. В роли последней в первую очередь предполагается использование 3D NAND (MLC и TLC) суммарным объемом до 2 Тбайт.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fsm_1.jpg&hash=cc7129b485b8f145c4b9f41765150b65
Источник: The SSD Review.
Номинально устройства на этом контроллере, как и прежде, должны обходиться без какого-либо теплоотвода (на верхнюю поверхность контроллера традиционно наклеена медная теплораспределительная пластинка), однако инженеры ADATA, устанавливавшие на выставочные стенды демонстрационные образцы SSD на данном контроллере, не рискнули испробовать сию затею на себе: конструкция скромно дополнялась небольшим вентилятором.

В целом контроллер уже готов к практическому применению: ADATA IM2P33E8 объемом до 1920 Гбайт будет предлагаться корпоративным заказчикам.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fsm_2.jpg&hash=fe397b42a4ff2b96c3d70d0ed69a5a73
Источник: ssd.zol.com.cn.

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fsm_3.jpg&hash=987d89c782d9eec9b9c8d22389aa838b
Источник: ssd.zol.com.cn.
Также объявлено имя грядущего наследника Silicon Motion SM2262 – SM2264, который выйдет в первом полугодии 2018 года.

Попутно, похоже, Silicon Motion сразу оставила себе «лазейку» для реализации бракованных кристаллов SM2262: упрощенный вариант с отключенными блоками получит название SM2263XT – четыре канала вместо пяти, поддержка внешней DRAM убрана полностью. То, что это, скорее всего, именно Silicon Motion SM2262, говорит использование той же печатной платы – ставшие ненужными для SM2263XT компоненты просто не распаяны

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fsm_4.jpg&hash=b103180b58b513e84c5f253cf5db435e
Источник: ssd.zol.com.cn.
В качестве некоторой компенсации потерь быстродействия заявлено, что контроллер будет поддерживать технологию Host Memory Buffer – алгоритмы кэширования данных в общей оперативной памяти системы.

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fsm_5.jpg&hash=08f48183ba8589a1a2ffd7693d9d7b3e
Источник: ssd.zol.com.cn.
Суммарно благодаря этому контроллер должен достигать до 2 200 Мбайт/с и 250 тысяч IOPS на чтении и до 1 500 Мбайт/с и 220 тысяч IOPS на записи.

Кроме того, Silicon Motion продемонстрировала модернизацию уже существующего SM2258: новая ревизия оптимизирована специально для использования с флеш-памятью с вертикальной компоновкой ячеек, причем в первую очередь TLC.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fsm_6.jpg&hash=4d1b64b9b5f32c1b975e8309fe1de9df
Источник: PC Watch.
При этом на стенде присутствовало сразу два образца – не только с широко распространенной памятью Micron, но и пока достаточно редкой 3D TLC V-NAND, выпущенной SK Hynix.

ADATA

Компания ADATA, по всей видимости, просто обожает «зоопарк» – такого богатства аппаратных платформ, как у нее, на данный момент нет ни у одного другого производителя SSD-накопителей. Marvell SATA (Premier Pro SP580/SP910/SP920) и PCIe (XPG SX9000), Seagate-SandForce SATA (XPG SX910), JMicron SATA (Premier SP600/SP930), Silicon Motion SATA (Premier SP550, Ultimate SU800/SU900) и PCIe (XPG SX7000/SX8000), Maxiotek SATA (Ultimate SU700). И компания старательно работает над наращиванием его видового разнообразия.

Во-первых, теперь на контроллерах Marvell будут не только SATA SSD, но и PCIe SSD – представлен ADATA XPG SX9000. Номинально анонс состоялся еще за несколько дней до выставки, но явно приурочен к ней (тем более что в пресс-релизе прямо говорилось, что все скоростные показатели будут озвучены в ходе Computex 2017).

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fadata_xpg_sx_9000.jpg&hash=e305e38eb1650cb5e9222367ff4b79e7
Источник: ADATA.
В основе новинки лежат Marvell 88SS1093 и Micron 3D MLC V-NAND, а ассортимент объемов будет состоять из трех вариантов – 256, 512 Гбайт и 1 Тбайт. Обещано до 2 800 Мбайт/с на чтении и до 1 500 Мбайт/с на записи. Интересен этот накопитель памятью: впервые перед нами контроллер Marvell 88SS1093 в связке не только с флеш-памятью не Toshiba-SanDisk/WD, но еще и с вертикальной компоновкой ячеек (3D V-NAND).

Во-вторых, расширение видового разнообразия теперь и принципиальное: Realtek. Помните упоминание выше о широких возможностях конфигурирования Realtek RTS5761? Вот она, наша прелесть: ADATA XPG SX6000.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fadata_xpg_sx_6000.jpg&hash=fbf14c066b03fd20763efa39aec8dd61
Источник: TechPowerUP.
По замыслу разработчиков, этот SSD должен осчастливить тех пользователей, которые сильно хотят обладать SSD с шильдиками «NVMe» и «PCI-E 3.0», но не хотят тратиться финансово.

Урезать уже почти некуда: только две линии PCIe 3.0 и отсутствие DRAM-буфера. Заявлены объемы 128, 256, 512 Гбайт и 1 Тбайт, которые набраны самым дешевым на данный момент вариантом – микросхемами TLC 3D V-NAND. Обещано до 850 Мбайт/с на чтении и записи.

Показала ADATA и образец на новом контроллере Silicon Motion SM2262G.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fadata_im2p33e8_1.jpg&hash=1cf94b2f5504f8c6f6a28fe2148da90b
Источник: hardware.info.
Предполагается, что IM2P33E8 объемом до 1920 Гбайт будет сначала предлагаться корпоративным заказчикам.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fadata_im2p33e8_2.jpg&hash=ac9fe69c3134ca7944e6ffdc8af907af
Источник: TheSSDReview
Lite-ON (Plextor)
Lite-ON продолжает использовать приобретенную ею торговую марку Plextor для выпуска SSD-накопителей и в рамках Computex 2017 объявила о запуске двух устройств (хотя, честно говоря, сделала это немного раньше – очередной приуроченный анонс). Оба – PCI Express – следуют давним традициям торговой марки Plextor (сочетание флеш-памяти Toshiba и контроллера Marvell).
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fplextor_1.jpg&hash=5aab0d6007b4d90582d1bb4002227299
Источник: TheSSDReview.
Первая новинка – Plextor M9Pe. Этот накопитель подобно ADATA XPG SX9000 использует Marvell 88SS1093 и 3D MLC V-NAND, но в качестве последней выступает не Micron, а 64-слойная BiCS Toshiba.

Выпускаться накопитель будет в объемах 256, 512 и 1024 Гбайт. Скорость чтения будет находиться в пределах от 2 200 до 3 100 Мбайт/с, а записи – от 600 до 1 800 Мбайт/с. Производительность – до 400 тысяч IOPS на чтении и до 300 тысяч IOPS на записи. Показатели зависят от объема.


proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fplextor_2.jpg&hash=ce83fd3fc40076a5fffcdf52a8c17066
Источник: TheSSDReview.
Второй новинкой стал Plextor M8Se, нацеленный на экономных пользователей – в его основе лежит 15 нм TLC NAND Toshiba, причем традиционной планарной компоновки.

Эти модели будут предлагаться в объемах 128, 256, 512 Гбайт и 1 Тбайт. Заявлено до 2 450 Мбайт/с и 210 тысяч IOPS на чтении и до 1 000 Мбайт/с и 175 тысяч IOPS на записи. Рекомендованные цены стартуют с 83 евро за 128 Гбайт до 494 евро за 1 Тбайт.


Ассортимент физического исполнения обоих накопителей насчитывает по три варианта: карта расширения PCI-e, которая представляет собой адаптер PCI-E x4 >> M.2 с установленным накопителем и радиатором с подсветкой, карта расширения M.2 типоразмера 2280 с радиатором, карта расширения M.2 типоразмера 2280 без радиатора.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fplextor_3.jpg&hash=69dd1435b98049f3fa4f5b46ba893c82
Источник: TheSSDReview.
Небольшое отступление: образцы Plextor M8Se уже в Москве, так что дожидаться выхода первых обзоров осталось совсем немного.

Показана была и еще одна новинка (однако официального анонса не состоялось) – SATA 6 Гбит/с SSD Plextor M8V. Накопитель будет прямым наследником существующей линейки Plextor S2C, и даже контроллер у них один – Silicon Motion SM2258. Разница только в используемой флеш-памяти – вместо планарной TLC NAND SK Hynix будет применяться 64-слойная TLC 3D V-NAND (BiCS) Toshiba.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fplextor_4.jpg&hash=0e50e325ea9a4627a5bd256e1dfbaee9
Источник: benchmark.pl.
Нас ожидает три модификации Plextor M8V объемом 128, 256 и 512 Гбайт. Скоростные характеристики пока не утверждены, предположительно будет до 550 Мбайт/с на чтении, до 370-500 Мбайт/с на записи, до 60-90 тысяч IOPS на мелкоблочном случайном чтении и до 55-80 тысяч IOPS на случайной мелкоблочной записи (в зависимости от объема).

И… куда же без очередного удешевления? Lite-ON готовит Plextor S3C. Причем этот накопитель будет выпускаться сразу на базе двух платформ.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fplextor_5.jpg&hash=d91edc9f5dc0ea14871469cd35f38585
Источник: techbang.com.
В азиатском сегменте глобальной сети уже можно найти обзор одной из них – на контроллере Silicon Motion SM2258 и планарной 14 нм TLC NAND SK Hynix.


Скорее всего, эта модификация со временем исчезнет из продажи, ведь вторая – несколько более дешевая из-за использования еще более упрощенного контроллера Silicon Motion SM2254G. Соответствующие фотографии распространялись самим подразделением Plextor. К счастью, в обеих версиях DRAM-буфер у контроллера будет сохранен.

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fplextor_6.jpg&hash=15b6fd3adce43f22c66ca886a885e04c
Источник: Lite-ON Plextor.
Объемы – 128, 256 и 512 Гбайт. Интерфейс – SATA 6 Гбит/с. Исполнение 2.5" 7 мм и M.2 2280. Заявлены 550 Мбайт/с на чтении и 500/510/520 Мбайт на записи, производительность – до 72/90/92 тысячи IOPS на чтении и до 57/71/79 тысяч IOPS на записи (в зависимости от объема). Судя по заявленным цифрам, налицо реализация алгоритмов SLC-кэширования.


Micron (Crucial)
Компания Micron не только производит флеш-память, но и выпускает твердотельные накопители. Для корпоративного рынка она использует собственную торговую марку, а вот для розницы держит отдельную – Crucial. И именно под последней была приготовлена очередная новинка.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fcrucial_bx300.jpg&hash=abca53d65f6634ff5b8c8e456d2dfa11
Источник: XFastTest.
На Computex 2017 демонстрировался новый накопитель начального уровня Crucial BX300. Предыдущий Crucial MX300 получился хорошим, но, тем не менее, он базировался на достаточно дешевой TLC 3D V-NAND, а потому для дальнейшего уменьшения себестоимости потребовались более кардинальные меры. И Micron на них пошла: в составе Crucial BX300 используется «безбуферный» Silicon Motion (вероятнее всего, SM2258XT), а флеш-память оставлена прежняя. Похоже, перед нами достойный наследник Crucial BX200.

Накопитель выйдет в розницу в ближайшие пару месяцев, покупателям будут предложены, по одной информации, объемы 120, 240 и 480 Гбайт, по другой - 240, 480 и 960 Гбайт. С учётом того, что в модификацию объёмом 120 Гбайт верится мало (в силу технических нюансов памяти 3D TLC V-NAND Micron это будет слишком медленная конфигурация), больше похож на правду второй вариант.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fgeil_shuttle_1.jpg&hash=ef2b043458c9b974f74ecaf9a3471c45
Источник: TechPowerUP.

Geil Shuttle будет поставляться, будучи оснащенным крупным алюминиевым радиатором с одной стороны и металлической теплораспределительной пластиной с другой. Geil заявляет, что благодаря этой конструкции нагрев накопителя не будет превышать 38°C.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fgeil_shuttle_2.jpg&hash=8840f7044cf2a8c2affcabf698439a9d
Источник: TechPowerUP.

Конструкция неординарная, а вот начинка – типичный «референс», разработанный Silicon Motion: контроллер SM2260G в паре с 3D V-NAND производства Micron. Вариантов Geil Shuttle будет два: G1 на MLC и G2 на TLC.

Причем конфигурации не самые быстрые: заявленные скорости чтения до 2 000 Мбайт/с и записи до 1 000 Мбайт не предельные для такой флеш-памяти. А вот про то, какие объемы будут предложены потребителям, сообщить забыли.
По слухам, чуть позже компания Geil порадует своих поклонников специальной версией Shuttle, оснащенной красочной подсветкой.
. Из общедоступных конфигураций больше подходят Silicon Motion SM2260 и Phison E8, но те фрагменты используемой печатной платы, что видны из-под этикетки, больше похожи на референс-дизайн… Phison E7.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Ft-force_cardea_zero.jpg&hash=a2b799596e27855e6726161fb0682923
Источник: TechPowerUP.
Заинтересованные могут сравнить с Patriot Hellfire, MyDigital SSD BPX и Corsair Force MP500. Одна проблема: этот контроллер тоже NVMe 1.1b. Смущает еще нюанс, все видимые контактные площадки пусты – элементы не распаяны. Вполне возможно, что на стенде демонстрировались попросту муляжи, да еще и какие попало.

Western Digital

Toshiba и SanDisk давно сформировали альянс, в рамках которого вместе разрабатывали флеш-память. Но потом SanDisk пришлось продаться Western Digital. Первоначально Toshiba вроде смирилась с «модернизацией» альянса, но позже разгорелась война, вплоть до готовности саботировать работу предприятий. Это при том, что Toshiba сама продает свои активы…

Впрочем, старые связи разорвать сложно, а потому компании все равно продолжают выступать в связке. Логично ожидать, что BiCS NAND тоже будет поставляться не только Toshiba, но и Western Digital. Последняя это подтвердила, приурочив к Computex 2017 анонс SSD-накопителей WD Blue 3D и SanDisk Ultra 3D.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Fwd_3d_nand_ssd.jpg&hash=e35f3db863e0e176b9e7cd86ed882865
Источник: Toshiba.
На самом деле это обновление ранее существовавших линеек WD Blue SSD и SanDisk Ultra II, оные просто переводятся на новую флеш-память. Контроллер, судя по всему, останется прежним, благо Marvell 88SS1074 поддерживает и 3D V-NAND.

Несколько увеличатся скорости чтения (до 560 Мбайт/с против 545-550) и записи (до 530 Мбайт/с против 500-525). В обеих линейках появятся модификации объемом 2 Тбайт. Ассортимент объемов SanDisk Ultra II будет приведен к стилю WD Blue (250, 500 и 1000 Гбайт против 120, 240, 480 и 960 Гбайт).

Как мы видим, Western Digital не собирается уничтожать торговую марку SanDisk: оба накопителя, являясь идентичными аппаратно, будут поставляться на розничный рынок параллельно.
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Flycom_1.jpg&hash=1773c0392b47f9be5c1a400638ab27e7
Источник: TheSSDReview.
Демонстрационный образец, вобрав в себя четыре накопителя Samsung и Plextor, выдавал в тестах до 8 Гбайт/с на чтении и до 2.6 Гбайт/с на записи. Интересна техническая реализация: на печатной плате не наблюдается каких-либо контроллеров, а на скриншоте системных настроек Windows видно, что в системе отображаются все четыре накопителя, причем как «динамические».
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F10%2F1%2Flycom_2.jpg&hash=4317d24dc4dd01f7551614d3a77d72e5
Источник: TheSSDReview.
Судя по всему, перед нами относительно простой адаптер без каких-либо «объединяющих» контроллеров, а массив собирается программно, используя штатные средства операционной системы (в данном случае – Windows).

Сотрудники компании указывают, что данный продукт находится на ранней стадии тестирования и не отличается стабильностью работы. Честно говоря, поэкспериментировав в своё время с программными Windows-массивами на PCIe SSD, я этим фактом не удивлен (подобное доступно каждому, достаточно лишь обладать хотя бы двумя такими SSD и адаптерами, коими завалены Ali и eBay, для подключения их к материнской плате): такие массивы зачастую действительно нестабильны и могут «развалиться» на отдельные накопители даже в таком привычном простому пользователю тесте, как AS SSD Benchmark.

Crucial BX200 разочаровал, но он был и определенное влияние на рынок все равно оказал. Скорее всего, выход Crucial BX300 станет своеобразной отмашкой рынку, после которой контроллеры DRAM-Less будут встречаться везде и всюду.

Вторая тенденция, которая явно просматривается в представленных твердотельных новинках – переход на флеш-память с вертикальной компоновкой ячеек (3D V-NAND). Основные проблемы с отладкой техпроцесса решены. А значит, компания Samsung окончательно утратила свою уникальность и теперь производством такой памяти могут похвастать все крупные игроки рынка.

Третье – скорее не тенденция, а наблюдение: обилие новых моделей SSD (в данном материале не затрагиваются корпоративные SSD тех же ADATA, Intel и Kingston, а также SSD для сборщиков ПК и новые модели азиатских брендов, которые за пределы Китая не поставляются) подтверждает тот факт, что дефицит флеш-памяти начинает исчезать. Зарождается надежда, что скоро накопители снова начнут дешеветь.

Появился и новый игрок – Realtek. Честно говоря, твердотельные накопители на контроллерах этого разработчика ожидаются с некоторой (и немаленькой) долей скептицизма.
I.N.
Подробнее: Разбор новинок SSD на Computex 2017: приходим в себя после дефицита флеш-памяти
 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#6
Официально расширен список совместимых модулей ОЗУ для AMD Ryzen
В конце мая компания AMD официально сообщила о завершении разработки микрокода AGESA 1.0.0.6, который добавил поддержку 26 новых параметров для оперативной памяти. Теперь, когда создание новых версий BIOS на основе AGESA 1.0.0.6 подходит к концу и он начинает появляться на официальных страницах поддержки материнских плат, AMD решила официально обновить список совместимых частот для процессоров линейки AMD Ryzen.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201706210829-48672%2Fimg%2Fmini-amd_ryzen.jpg&hash=f7307b87bfb0c119c3c421c5f1639bc4


При желании можно искать планки стандарта DDR4-2400, DDR4-2667, DDR4-2933 и DDR4-3200, которые теперь не обязательно должны быть основаны на микросхемах Samsung B-Die. Для упрощения поиска AMD также обновила список совместимых модулей, который доступен по этой ссылке. Находящиеся в нем отдельные планки и двухканальные наборы должны гарантировано поддерживать обозначенную частоту, но для этого необходимо предварительно обновить BIOS своей материнской платы, используя версию на основе микрокода AGESA 1.0.0.6.

https://www.techpowerup.com
https://www.amd.com
 

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#7
AMD возвращается в серверы: знакомимся с процессорами AMD EPYC
Заполучив в своё распоряжение новую микроархитектуру Zen, AMD продолжает расширять спектр предлагаемых процессорных решений. На прошлой неделе компания представила свою новую платформу EPYC 7000 для ЦОД. Мы посетили презентацию и готовы рассказать, чем примечательны новые серверные процессоры AMD

Решения для серверов – это один из самых сложных сегментов процессорного рынка. Компания AMD испытала это на себе: когда-то ей удавалось владеть 25-процентной долей этого рынка, но к сегодняшнему дню все былые успехи сошли на нет. Ничего удивительного: не только AMD, но и многие другие крупные игроки в последние несколько лет покинули серверный рынок, столкнувшись с мощным противодействием Intel, имеющей колоссальные возможности как для передовых разработок, так и для их маркетингового продвижения. Поэтому в том, что AMD не удалось удержать успех, который она развила с появлением 64-битных процессоров Opteron, нет ничего удивительного. Какие-то ошибки компания совершала на этапе проектирования (достаточно вспомнить, например, историю с Barcelona и TLB-багом), что-то было обусловлено оплошностями в выборе стратегии (например, приоритет клиентских решений над серверными), а окончательно добило серверное направление AMD появление у Intel очень удачной микроархитектуры Core.


Однако выход новых процессоров EPYC, возможно, вернёт AMD в число ведущих игроков серверного рынка. По крайней мере, официальный запуск EPYC, который компания провела на прошлой неделе, дал ясно понять не только и не столько боевой настрой компании, сколько широкую поддержку этого начинания со стороны партнёров, готовых сформировать необходимую экосистему. Конечно, экосистема – это далеко не показатель успеха, но без неё штурмовать серверный рынок бесполезно. Иными словами, на первом этапе у AMD всё складывается как надо.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.02-page-001.800.jpg&hash=929e804cf2e279a7d0f528f7a73ccabf

И это даёт компании определённые поводы для оптимизма. Во время своего выступления на мероприятии по случаю анонса EPYC президент и исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что ближайшей целью для компании будет получение двузначной процентной доли на серверном рынке. Правда, при этом было добавлено, что на вещи надо смотреть реально и добиваться этой цели придётся, видимо, как минимум пару лет. Но AMD расценивает EPYC как мощное оружие, которое на этот раз она сможет применить с максимальной выгодой для себя. Иными словами, AMD утверждает, что она имеет ясное видение относительно того, какой тактики стоит придерживаться в настоящее время и как следует развивать свою серверную платформу в обозримом будущем.

Строение процессоров AMD EPYC

Большинство специалистов, которые занимаются строительством серверов, не вникают в глубокие тонкости той или иной архитектуры. Для них на первом месте стоит совместимость с используемым программным обеспечением. Стараниями Intel, которая последние пять лет занимает доминирующее положение, этот вопрос постепенно отошёл на второй план. Процессоры Xeon E5, пришедшие на рынок в 2012 году, стали своего рода отраслевым стандартом для одно- и двухсокетных систем, который гарантирует преемственность и полную сквозную совместимость с программной инфраструктурой.

Но EPYC хочет сломать устоявшуюся картину мира. Новые серверные процессоры AMD являются прямой альтернативой Xeon E5, при переходе на которую не должно возникать никакой головной боли. То есть процессоры EPYC имеют точно ту же x86-архитектуру и точно такие же расширения системы команд, как и Xeon E5, а значит, они совместимы «из коробки» со всем многочисленным программным обеспечением, разработанным под процессоры Intel.

Достигается это за счёт того, что в основе EPYC лежит та же самая микроархитектура Zen, которая реализована в десктопных процессорах семейства AMD Ryzen.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-036.800.jpg&hash=0121599b1e8b4562038195889072b8a1

Подробности о Zen можно узнать из нашего обзора процессоров Ryzen. Главное: Zen – это принципиально отличная от Bulldozer широкая микроархитектура, способная переваривать по четыре инструкции за такт и позволяющая исполнять на каждом вычислительном ядре по два потока за счёт технологии SMT. Концептуально эта технология подобна Intel Hyper-Threading, а значит, ядра Zen сравнимы по удельной производительности (как целочисленной, так и вычислений с плавающей точкой) с ядрами, лежащими в основе процессоров Xeon.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-044.800.jpg&hash=0a716bcfcfa82641fee24698ae93fe83

На более высоком уровне ядра Zen объединяются в так называемые CCX-комплексы (CPU-Complex). Каждый комплекс содержит до четырёх ядер с индивидуальным на каждое ядро L1- и L2-кешем и общим на все ядра кешем третьего уровня. Именно поэтому наилучшая производительность при исполнении многопоточных алгоритмов достигается в процессорах с микроархитектурой Zen в том случае, когда работа с данными ведётся внутри CCX-комплекса.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-042.800.jpg&hash=21b91fa6f64fb5125e894934aa506c05

Два CCX-комплекса объединяются в одно целое на полупроводниковом кристалле Zeppelin посредством фирменной шины AMD Infinity Fabric и получают общий контроллер памяти и общий корневой хаб PCI Express. При необходимости вычислительные ядра и части L3-кеша в таком кристалле могут отключаться с тем, чтобы получать «строительные блоки» не только с восемью, но и с шестью, четырьмя или двумя ядрами.

Размер L2-кеша в архитектуре Zen составляет 512 Кбайт на ядро. L3-кеш же имеет объём 8 Мбайт на каждый CCX-комплекс.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-041.800.jpg&hash=f76178123ea955ea7bc23c67eaeed35b

Восьмиядерный кристалл Zeppelin из двух CCX-комплексов хорошо знаком тем, кто следит за новостями на процессорном рынке. Он используется во всех без исключения современных десктопных процессорах серии Ryzen. Полнофункциональный процессор с таким кристаллом способен исполнять до 16 потоков одновременно и обладает суммарным объёмом кеша второго уровня 4 Мбайт и кеша третьего уровня – 16 Мбайт.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.zeppelin.800.png&hash=01828b16c27afd9cb634ee717d7b1c00

Полупроводниковый кристалл Zeppelin

Для формирования многоядерных серверных процессоров EPYC компания AMD использует точно те же самые кристаллы Zeppelin, размещая их в процессорной упаковке сразу по четыре штуки. Такая конструкция носит название MCM-модуль (Milti-Chip Module) и позволяет минимизировать производственные расходы AMD как за счёт полной унификации всей линейки продукции, так и за счёт того, что кристалл Zeppelin имеет сравнительно небольшую по серверным меркам площадь порядка 195 мм2.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-015.800.jpg&hash=0d16fe82ff561f8ea283967a72f0b84b

Так как каждый из кристаллов Zeppelin в MCM-модуле имеет собственные ресурсы в виде кеш-памяти, двухканального контроллера памяти и корневого хаба PCI Express на 32 линии, максимальные версии EPYC могут иметь 32 ядра с возможностью исполнения 64 потоков, 16 Мбайт L2-кеша, 64 Мбайт L3-кеша, восьмиканальную подсистему памяти и поддержку 128 линий PCI Express.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.at_glance.800.png&hash=42c8b1e071889aafbb36d28c74c94d1d

Что касается памяти, то в серверных процессорах могут использоваться регистровые DDR4 RDIMM или LRDIMM-модули, объём которых может доходить до 128 Гбайт. При условии того, что в каждый канал памяти допускается устанавливать по два модуля памяти, максимальный объём поддерживаемой EPYC памяти можно довести до 2 Тбайт в односокетной системе или до 4 Тбайт – в двухсокетной.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-071.800.jpg&hash=e51d948fbf665448619a6b1d988615a3

Правда, нужно понимать, что подсистема памяти в конечном итоге получается с неравномерным доступом – на каждый процессорный разъём приходится по четыре NUMA-узла. Это значит, что латентность памяти в системах на базе EPYC непостоянна и может различаться в зависимости от того, к какому кристаллу относится память, к которой идёт обращение. Но пиковая пропускная способность при использовании модулей DDR4-2666 может достигать 171 Гбайт/с на сокет.

Вездесущая шина Infinity Fabric

Для того чтобы обслуживать многоуровневую структуру из ядер, CCX-модулей и кристаллов Zeppelin на одном MCM-модуле, AMD повсеместно использует шину Infinity Fabric.

В MCM-модуле каждый кристалл соединён с каждым, а пропускная способность применяющихся шин достигает 42 Гбайт/с в каждую сторону. Надо заметить, что данная схема межъядерных соединений кардинально отличается от того, как ядра соединяются в процессорах Intel. Конкурент AMD использует массивные кристаллы с полным неделимым набором ядер, которые общаются между собой по одной или двум кольцевым шинам. В EPYC же подобной однородности нет: ядра связываются с разной скоростью в зависимости от того, насколько «далеко» они находятся друг от друга. Однако шина Infinity Fabric, связывающая ядра внутри одного кристалла, имеет такую же полосу пропускания в 43 Гбайт/с, как и шина, связывающая кристаллы в модуле. А это значит, что ограничение полосы пропускания при межъядерном взаимодействии происходит лишь в случаях, когда передача данных происходит между процессорами, установленными в разные сокеты.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-072.800.jpg&hash=fde729d8cd288dafb4bca664f1e42406

В частности, в двухсокетных системах на базе EPYC процессоры связываются между собой четырьмя линками Infinity Fabric, каждый из которых связывает ядра попарно и имеет пропускную способность 38 Гбайт/с. Таким образом, максимальная длина маршрута при межъядерном взаимодействии в двухпроцессорной системе составляет всего два шага. В лучшем же случае требуется всего один шаг.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-073.800.jpg&hash=235ece54f63115326ae8eeb8a1ce84d6

Говоря о том, как работает система соединений Infinity Fabric, нужно иметь в виду ещё несколько обстоятельств. Во-первых, пропускная способность этой шины масштабируется с увеличением частоты памяти. Поэтому в двухпроцессорных системах AMD настоятельно рекомендует использовать более быструю память, а все приведённые выше характеристики пропускной способности относятся лишь к конфигурациям с DDR4-2666. Во-вторых, через Infinity Fabric идут не только обращения к памяти. Эта же шина используется для всех прочих целей – при передаче данных между PCI Express-контроллерами, между SATA-контроллерами, между L3-кешами и т. п. Кроме того, по этой шине происходит сбор информации с внутриядерных датчиков для работы энергосберегающих технологий. Поэтому реальная пропускная способность Infinity Fabric при межъядерных обращениях будет несколько ниже пиковых значений.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-077.800.jpg&hash=c5c81d20a20643b3a5c94624f1258230

Infinity Fabric занимает место ключевой инновации AMD, реализованной в EPYC. Эта шина делает из разрозненных процессорных ядер единое целое и за счёт этого позволяет коренным образом снизить производственные издержки при выпуске многоядерных процессоров и добиться высокого уровня масштабируемости платформы. Однако есть и другая сторона: Infinity Fabric не может соперничать по латентности с интеловскими межъядерными соединениями, реализуемыми в процессорах Xeon на кристалле, – кольцевой шиной в Broadwell-EP или ячеистой сетью в Skylake-SP. Впрочем, является ли это критичным в реальной жизни, за неимением всесторонних тестов серверной платформы AMD пока понять невозможно.

Платформа для AMD EPYC

Компания Intel приучила нас к тому, что CPU является базисом любого сервера. Однако концепция AMD несколько отличается от привычной. Этот производитель серьёзно занимается не только процессорами, но и видеокартами, поэтому ему легче допустить, что в том или ином случае смысловым центром серверной системы могут быть GPU, память или даже носители информации. Именно поэтому структуру платформы EPYC трудно назвать процессороцентрической.

Каждый кристалл Zeppelin имеет собственный контроллер PCI Express 3.0, поддерживающий два линка PCI Express 3.0 x16. Однако в двухпроцессорных конфигурациях один из этих линков переконфигурируется в связывающую процессоры шину Infinity Fabric. Таким образом, в любой системе на базе процессоров EPYC, будь она односокетная или двухсокетная, всегда есть по восемь доступных линков PCI Express x16.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-056.800.jpg&hash=5a240fd12b809844e87204e83e0d0c5f

Для них поддерживается декомпозиция. Линк PCI Express x16 может быть разделен на два линка x8, каждый из которых при необходимости может разбиваться ещё дальше. Однако максимальное число PCIe-устройств, которые допускается подключать к одному PCIe x16-линку, ограничено восемью. Впрочем, это не исключает возможность разбить линк x16, например, по схеме x8 + x4 + x2 + x1 + x1 + x1 + x1. К тому же большое число линков из одной линии вряд ли потребуется кому-то на практике. А вот набор из многочисленных линков x4 или x2 может оказаться незаменимым при строительстве многотомных RAID-массивов из NVMe-накопителей.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-074.800.jpg&hash=ec219a703e83db902943e33375bf97a5

Кроме того, получившиеся в результате расщепления шины PCI Express линки x1 могут быть переконфигурированы как SATA-порты. Похожая технология применяется в интеловских наборах системной логики с HSIO-архитектурой. Однако у AMD возможности настройки внешних интерфейсов кажутся несоизмеримо богаче.

Но действительно уникальным выглядит предложение AMD в мире однопроцессорных систем. Дело в том, что здесь от EPYC не требуется соединяться с соседним CPU, поэтому все линии PCIe могут быть выведены наружу.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-020.800.jpg&hash=902a4d96d80cff421be11a2fe1d81113

А это значит, что такая платформа к поддержке 16 DIMM и 2 Тбайт DDR4 SDRAM может в своих спецификациях приписать и 128 линий PCI Express. Таким образом, в однопроцессорных конфигурациях EPYC серьёзно обходят любые Xeon E5 v1-v4 не только по числу ядер и по максимальному объёму поддерживаемой памяти, но и по числу линий PCI Express.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-057.800.jpg&hash=f2e0dbaa7d51f0399b2a02431c4f84e3

К тому же платформа на EPYC превосходно обходится без какого-либо набора системной логики – все необходимые интерфейсы могут быть реализованы за счёт центрального процессора и дополнительных дискретных контроллеров. И даже несмотря на то, что в этом случае часть линий PCI Express будет неминуемо отрезана на какие-то внутренние нужды платформы: на загрузочные накопители, сетевые интерфейсы и проч., в распоряжении пользователя будет оставлено как минимум 96 линий PCIe, что всё равно выглядит очень впечатляюще.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-078.800.jpg&hash=63c8c52fd4ee5d2e527950ef633782b7

В качестве примера выигрышности такого подхода можно привести почти любой сервер на базе пар процессоров EPYC из числа продемонстрированных во время анонса новых CPU решений. Типичная конфигурация включает поддержку четырёх M.2 NVMe x4, четырёх слотов PCIe x8, двух слотов PCIe x16 и нескольких дополнительных PCIe-слотов для хост-адаптеров канала (HBA) и сетевых карт. А это значит, что типовой и простой сервер на базе пары процессоров EPYC сможет предложить большие возможности для подключения внешних устройств, чем есть у Intel в текущем поколении платформы. И это не говоря о том, что такая система на EPYC будет оборудована 32 слотами DDR4 DIMM, в которые можно будет установить до 4 Тбайт DDR4-2666 памяти.

Модельный ряд AMD EPYC 7000

В составлении модельного ряда процессоров EPYC компания AMD тоже пошла по своему особому пути. В то время как Intel приучила пользователей серверных систем к обширному и во многом избыточному разнообразию модификаций процессоров, AMD решила обойтись всего несколькими моделями. Подход этой компании заключается в том, чтобы в любом случае предоставить пользователю максимальные возможности по поддержке памяти и линий PCI Express. Поэтому дифференциация моделей у AMD получается значительно проще и осуществляется лишь по числу ядер, частотам и TDP.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-013.800.jpg&hash=7f2af4cd7560ec7ca6abf3144942e509

Чтобы лучше понимать структуру модельного ряда AMD, сразу же нужно уяснить следующее: любой EPYC основывается на четырёх кристаллах Zeppelin, за счёт чего в любой модели процессора всегда есть поддержка 16 DIMM и 128 линий PCI Express. Число же процессорных ядер варьируется путём деактивации одного, двух или трёх ядер во всех CCX-комплексах одновременно. В результате таких манипуляций процессоры могут получать 8, 16, 24 или 32 активных ядра.

Девять моделей процессоров EPYC предназначается для использования в двухсокетных системах.

Процессоры AMD EPYC для двухсокетных систем
Ядра/ потоки Базовая частота, ГГц Частота в турборежиме, ГГц L3-кеш, Мбайт DRAM PCIe TDP, Вт
EPYC 7601
32/64 2,2 3,2 64 8 каналов DDR4-2666 SDRAM 8 PCIe x16 (128 линий PCI Express 3.0) 180
EPYC 7551 32/64 2,0 3,0 180
EPYC 7501 32/64 2,0 3,0 155/170
EPYC 7451 24/48 2,3 3,2 180
EPYC 7401 24/48 2,0 3,0 155/170
EPYC 7351 16/32 2,4 2,9 155/170
EPYC 7301 16/32 2,2 2,7 155/170
EPYC 7281 16/32 2,1 2,7 155/170
EPYC 7251 8/16 2,1 2,9 120
Любой из этих CPU поддерживает восьмиканальную DDR4-память с частотой до 2666 МГц и 128 линий PCI Express. Тепловой пакет большинства моделей установлен в 155 Вт или больше, что совершенно неудивительно на фоне того, что один EPYC – это сразу четыре кристалла Zeppelin (или, если угодно, четыре процессора Ryzen). Частоты стартуют с отметки в 2,0 ГГц и в режиме турбо, который активируется при нагрузке на треть или меньшее число ядер, могут доходить до 3,2 ГГц. Все EPYC имеют поддержку SMT, удваивающую количество исполняемых потоков.

Выделяется из общего списка разве только младшая восьмиядерная модель, имеющая сравнительно низкое TDP — на уровне 120 Вт. Однако это всё равно много, если вспомнить о том, что восьмиядерный процессор Ryzen 1700 может похвастать TDP на уровне 65 Вт. Но не забывайте, даже в основе восьмиядерного EPYC лежит четыре кристалла Zeppelin, в каждом из которых отключено по шесть ядер. Это делает серверные процессоры AMD с небольшим количеством ядер в разы лучше Ryzen по ёмкости кеша третьего уровня, объёму поддерживаемой памяти и по числу линий PCI Express.

Также в модельном ряду Ryzen есть три модификации, которые нацелены на применение исключительно в односокетных системах. Они выделяются литерой P в конце модельного номера.

Процессоры AMD EPYC для односокетных систем
Ядра/ потоки Базовая частота, ГГц Частота в турборежиме, ГГц L3-кеш, Мбайт DRAM PCIe TDP, Вт
EPYC 7551
32/64 2,0 3,0 64 8 каналов DDR4-2666 SDRAM 8 PCIe x16 (128 линий PCI Express 3.0) 180
EPYC 7401 24/48 2,0 3,0 155/170
EPYC 7351 16/32 2,4 2,9 155/170
Любопытно, что в этом списке отсутствует восьмиядерная модель. В остальном же эти процессоры по сочетанию параметров повторяют варианты EPYC, нацеленные на двухсокетные системы.

Обратите внимание, для некоторых моделей процессоров тепловой пакет указан в двух вариантах – 155 или 170 Вт. Сделано это потому, что данная характеристика может варьироваться в зависимости от частоты работы памяти, на которую также завязана и скорость шины Infinity Fabric. Более низкий уровень TDP — 155 Вт — достигается при установке в систему DDR4-2400 или ещё более медленных модулей. Использование же DDR4-2666 увеличивает TDP на 15 Вт.

Одновременно с впечатляющими характеристиками EPYC компания AMD обещает придерживаться весьма агрессивной ценовой политики, подобно тому, как она поступила на десктопном рынке с Ryzen. Согласно собственным оценкам компании, при сопоставлении EPYC с равноценными Xeon поколения Broadwell-EP новые процессоры должны предлагать превосходство по производительности от 23 до 70 процентов. Достигаться это будет в первую очередь за счёт преимущества в числе ядер.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-019.800.jpg&hash=6def896982d026f31aa3211af6f6e002

Такая же картина обещана не только для двухпроцессорных, но и для однопроцессорных систем. Причём однопроцессорные платформы на EPYC должны обеспечить лучшее соотношение цены и производительности даже по сравнению с двухпроцессорными интеловскими системами на базе Xeon E5 v4.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-022.800.jpg&hash=1f0e77d093b3a25d63fd28437be062db

На данный момент AMD не стала раскрывать чистые показатели производительности систем на EPYC, сославшись на незаконченную на данный момент оптимизацию BIOS платформ. Тем не менее некие относительные результаты тестов производительности и потребления двухпроцессорной системы на базе 32-ядерных EPYC 7601 компания AMD всё же привела, сравнив их с показателями платформы с двумя процессорами Xeon E5-2699A v4 (22 ядра, 2,4-3,6 ГГц, 145 Вт).

2P EPYC 7601 против 2P E5-2699A V4
SPECint 2006 SPECfp 2006
Производительность
1,47x 1,75x
Среднее энергопотребление 0,96x 0,99x
Общее энергопотребление 0,88x 0,78x
Производительность/Ватт 1,54х 1,76x
По утверждению AMD, система на базе старшего процессора EPYC оказывается заметно лучше двухпроцессорного сервера на базе Broadwell-EP по всем параметрам – и по производительности, и по потреблению.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.02-page-012.800.jpg&hash=1e70d5d3b88cbd4a956285e2439915dc

При этом стоит подчеркнуть, что процессоры Xeon E5-2699A v4, с которыми выполнено сравнение, – это не просто какой-то вариант серверных процессоров Intel, а старшее предложение микропроцессорного гиганта в серии Xeon E5-2000 со стоимостью под $5 000. И это позволяет AMD говорить о 73-процентном превосходстве собственной новинки с точки зрения удельной производительности на каждый вложенный доллар или о полуторакратном преимуществе по удельной производительности на ватт.

Вполне очевидно, что тот набор из двенадцати моделей EPYC, который анонсирован на данный момент, может быть легко расширен за счёт введения дополнительных модификаций с иным сочетанием числа ядер, частот и TDP. Так что, если AMD почувствует необходимость в добавлении в модельный ряд новых предложений, это наверняка будет сделано. Конструкция EPYC легко масштабируема. Ограничений совсем немного: максимальное число ядер пока не может превышать 32 штуки, а минимальный шаг в их количестве должен быть равен восьми – по числу CCX-комплектов, участвующих в формировании одного серверного процессора EPYC.

На данный же момент объявлено о выпуске четырёх старших моделей EPYC, остальные восемь моделей станут доступны для партнёров к концу июля.

Официальная цена Доступность в продаже
Процессоры для двухсокетных систем
EPYC 7601
$4 200 Доступен
EPYC 7551 ? Доступен
EPYC 7501 $3 400 Доступен
EPYC 7451 ? Доступен
EPYC 7401 $1 850 Конец июля
EPYC 7351 ? Конец июля
EPYC 7301 $825 Конец июля
EPYC 7281 $650 Конец июля
EPYC 7251 $475 Конец июля
Процессоры для односокетных систем
EPYC 7551P
$2 100 Конец июля
EPYC 7401P $1 075 Конец июля
EPYC 7351P $750 Конец июля

Безопасность и виртуализация


Серверные системы становятся сложнее с каждым годом. Провайдеры облачных сервисов, как и пользователи мощных вычислительных систем, имеют особые требования к архитектуре используемых процессоров. Помимо чистой производительности они заинтересованы и в таких аспектах, как безопасность данных или виртуализация. И AMD есть чем ответить на такой запрос.

В процессорах серии EPYC реализован специализированный «сопроцессор безопасности» — Secure Processor. Это – отдельный и независимый блок системы-на чипе, основанный на 32-битной архитектуре ARM Cortex-A5 и призванный обеспечить работу криптографических функций и аппаратную проверку подлинности критически важной информации.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-059.800.jpg&hash=8ba0736a89f444930a8c0f388a2cb8d1

Одна из наиболее интересных и нестандартных функций процессора безопасности – аппаратное шифрование данных в памяти. Благодаря этой возможности все данные в памяти системы на базе EPYC могут храниться в зашифрованном виде, что препятствует несанкционированному доступу к ним как со стороны оборудования, так и со стороны неавторизованных процессов. Причём, благодаря использованию выделенного криптографического сопроцессора работа данной функции не должна наносить серьёзного урона производительности. Со слов представителей AMD, если какое-то замедление от включения шифрования и будет появляться, то потери не должны превышать единиц процентов.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-060.800.jpg&hash=6df1045c6c1cfdd6b14ebc44cbf1bc0e

Включение шифрования данных в памяти, как подчёркивает AMD, должно представлять особый интерес в случае виртуализации. Каждая виртуальная машина может использовать собственный ключ, что делает данные надёжно защищёнными от других виртуальных машин или гипервизора, позволяя использовать виртуализацию там, где раньше она не допускалась по требованиям безопасности. Ожидается, что внедрение этой технологии может повысить спрос на облачные сервисы со стороны пользователей, которые ранее использовали собственные выделенные сервера из-за особого внимания к защите данных.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-061.800.jpg&hash=0f45e793336d1d8206a182e0ba5fd59a

Помимо этого, AMD внедрила в свои процессоры EPYC набор современных функций виртуализации, которые уже несколько лет доступны на платформе Intel. Здесь речь идёт, например, о вложенной виртуализации. И это значит, что простая миграция с платформы Intel на серверную платформу AMD действительно возможна для многих клиентов, которые нуждаются в чём-то большем, чем стандартная x86-архитектура. Распространённые пакеты виртуализации VMware, KVM и Hyper-V должны полностью поддерживаться EPYC без каких-либо ограничений в области функциональности.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-046.800.jpg&hash=dcf2018ec2ebf068dd3f89fe578ca74d

Также AMD добавляет в EPYC и собственные расширения системы команд. Например, на данном этапе в процессорах появились дополнительные инструкции, которые могут найти применение в алгоритмах шифрования и обеспечения безопасности. Команды вроде RDSEED, AES или SHA очень востребованы в эпоху повсеместной криптографии. Кроме того, специфические команды EPYC позволяют управлять кешированием, NUMA и шиной Infinity Fabric.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.01-page-048.800.jpg&hash=15486428b6acea9c547edec50f261663

Однако вместе с этим процессоры EPYC не могут предложить поддержку расширения инструкций AVX-512, которая должна появиться у Intel в выходящих в ближайшее время процессорах поколения Skylake-SP. Старший доступный в EPYC набор векторных инструкций – AVX2. Но вряд ли это можно считать большой проблемой, по крайней мере на данном этапе. Для параллельных векторных вычислений у AMD есть особое предложение – GPU, например, те же анонсированные параллельно с EPYC видеокарты серии Radeon Instinct.

Что в итоге

Модельный ряд процессоров EPYC состоит из предложений с принципиально различной вычислительной мощностью. Он начинается с восьмиядерного CPU c частотой 2,1 ГГц и TDP 120 Вт (EPYC 7251) и простирается до 32-ядерной системы с базовой частотой 2,2 ГГц и тепловым пакетом 180 Вт (EPYC 7601). Однако всё разнообразие EPYC всегда предлагает 8 совместимых с DDR4-2666 каналов памяти и поддержку 128 линий PCI Express. И в этом они явно превосходят существующие и будущие Xeon: новые процессоры AMD не только позволяют без проблем строить более «нафаршированные» системы, но и совместимы с единой платформой, благодаря чему очень просты для внедрения и модернизации.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.1.800.jpg&hash=c5d01e678344f21a2e66c86f972e19eb

Важное преимущество EPYC – масштабируемая шина Infinity Fabric, применяющаяся в них повсеместно: для соединения ядер внутри кристалла Zeppelin, для соединения кристаллов на MCM, для соединения процессоров в двухсокетной системе. Именно благодаря Infinity Fabric компания AMD получила возможность легко реализовать свою серверную стратегию и предложить рынку процессоры-тяжеловесы для дата-центров, не прибегая к затратным дополнительным разработкам и основывая их на простых строительных блоках – стандартных для компании восьмиядерных кристаллах. Эти кристаллы производятся по современному 14-нм техпроцессу LPP на заводах GlobalFoundries, что наверняка позволит со временем дополнительно нарастить их рабочие частоты.

Кроме того, о подготовке следующего поколения EPYC на основе 12-ядерных кристаллов известно уже сейчас (кодовые имена Rome и Milan), оно появится на рынке с переходом на 7-нм производственную технологию. Но AMD уже сейчас подтверждает совместимость перспективных серверных процессоров с существующей инфраструктурой и используемым для EPYC 4094-контактным процессорным разъёмом Socket SP3.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.DSC01426.800.jpg&hash=d8fbc2b9cbb93c53c0ad190a5f562d99

Процессор EPYC в процессорном разъёме Socket SP3

Добавив к этому уникальные криптографические функции, и установив на свои процессоры весьма привлекательные цены в диапазоне от $400 до $4000, AMD в конечном итоге смогла обратить на себя внимание крупных серверных клиентов. Нет никаких сомнений в том, что в течение ближайших нескольких лет компания сможет реализовать заметное количество высокоприбыльных процессоров.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.DSC_1380.800.jpg&hash=60b1369220a0c41f38101bccd07dad71

Типичный двухпроцессорный 1U сервер на EPYC. Производитель - Supermicro

Есть у EPYC и ещё одно важное конкурентное преимущество. В то время как большинство серверных платформ, продаваемых Intel, имеет двухсокетный дизайн, решение AMD позволяет строить весьма мощные односокетные системы. Причём, такие системы, как и двухсокетные конфигурации на базе EPYC, могут предложить большое число вычислительных ядер (до 32), поддержку до 2 Тбайт памяти и 128 линий PCI Express. Производительность таких систем может превышать быстродействие двухпроцессорных конфигураций на базе Xeon при очевидном преимуществе в форм-факторе, цене и потреблении.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.20170620_133223_HDR.800.jpg&hash=3b3de02ab93544cc85283630ca63871c

Пример 1U однопроцессорного сервера на EPYC. Обратите внимание на размер платы

Поскольку EPYC действительно выглядит очень многообещающе, основные разработчики серверного оборудования и программного обеспечения уже объявили о своём содействии в продвижении новой платформы AMD. В список сторонников нового решения записались Microsoft, VMWare, Xilinx, Mellanox, Samsung и Redhat. Это конвертируется в поддержку процессоров EPYC в большом числе операционных систем, включая Windows Server 2016 и 2012 R2, Suse SLES 11 SP4 и SLES 12 SP2, Ubuntu 16.04 и 17.04, Citrix XenServer 7.0 и 7.1 и т.д. Будут поддерживаться EPYC и основным ПО для виртуализации, например, VMWare vSphere, Xen и KVM, а также популярными инструментами разработки Visual Studio, GCC, Java и LLVM. Некоторая неизвестность существует разве про системы управления базами данных – на этом направлении пока не было никаких анонсов.

Что же касается производителей готовых систем, которые собираются поставлять платформы и серверы на базе EPYC, то о поддержке новой серверной платформы AMD и о готовности выпускать решения на её основе сообщили ASUS, Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, Inventec, H3C, Lenovo, Gigabyte, Supermicro, Sugon, Tyan и Wistron. До полного набора тяжеловесов здесь не хватает, пожалуй, только Cisco Systems и Huawei Technologies, которые пока не проявили заинтересованность в новом предложении AMD. Но большинство производителей серверов, похоже, действительно воодушевлены EPYC. Например, HPE представит системы на базе EPYC серии Cloudline (CL3150) и обещает расширить спектр предложений подобного рода во второй половине года. А Dell EMC, обычно отличающаяся изрядным консерватизмом в отношении новых платформ, уже подготовила на базе EPYC односокетный сервер 14G PowerEdge. Также о конкретных моделях односокетных и двухсокетных систем на EPYC рассказала и компания Lenovo, к которой в 2014 году отошёл серверный бизнес IBM. Об этом стоило упомянуть отдельно хотя бы потому, что IBM была первой компанией, которая в своё время взялась за продвижение систем на AMD Opteron, а теперь Lenovo вновь собирается поступить также и с EPYC.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.20170620_170543_HDR.800.jpg&hash=ff77157d0b9132486df044a3e6ca7703

HPE Cloudline (CL3150) с поддержкой до 24 NVMe-накопителей

Надо сказать, что при выпуске новых продуктов гиганты индустрии говорят о поддержке новых начинаний очень часто. Но в большинстве случаев это оборачивается скорее моральной поддержкой, чем какими-то материальными шагами. К счастью, случай с AMD EPYC совершенно не такой. Здесь речь идёт не о эфемерной поддержке в перспективе, а о вполне реальном начале развертывания систем. И это закономерно. EPYC встретил очень тёплый приём со стороны провайдеров облачных сервисов, включая Baidu, а Microsoft Azure готовится стать первым глобальным провайдером облачных услуг, предлагающим сервера на базе новой платформы AMD. Готовы подписаться под своим желанием перевести часть мощностей на EPYC и некоторые другие известные операторы информационных услуг, например, Bloomberg, Dropbox и LexisNexis.

Выводы

Запуск новых серверных процессоров EPYC, известных ранее под кодовым именем Naples, получился очень хорошо подготовленным. И дело даже не в дизайне или архитектуре, а в том, что AMD смогла создать интерес и объединить вокруг новой платформы достаточное число крупных отраслевых игроков из числа OEM, ODM, разработчиков операционных систем и программного обеспечения, а также из числа независимых производителей оборудования. Это конечно не гарантирует стопроцентный успех новой платформы, но никакой успех без этого был бы попросту невозможен.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.2.800.jpg&hash=cbf5a9b96206a62dacddd6581a91b845

Многое про EPYC уже понятно, но полной ясности относительно перспектив этого проекта пока всё же нет. Несколько лет тому назад AMD закрыла для себя серверный рынок и теперь пытается вернуться на него обратно. Однако сделать это будет очень непросто, и компания наверняка встретит серьёзное противодействие со стороны Intel. В своих намерениях AMD удалось заручиться поддержкой нескольких крупных поставщиков серверных решений, однако это всё равно может и не конвертироваться в какие-то реальные достижения в весьма консервативном сегменте серверных решений.

Тем не менее, нельзя отрицать тот факт, что EPYC выглядит вполне конкурентоспособно, а односокетные системы на базе этого процессора могут даже оказаться лучшим вариантом в своей нише. Впрочем, вряд ли стоит переживать и по поводу возможностей двухсокетных систем – они могут стать отличным вариантом при работе с ресурсоёмкими многопоточными нагрузками.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F06%2F26%2F954528%2Fsm.3.800.jpg&hash=31fa4b58f56b65204298f6e26305c75c

Однако пока всё предложенное AMD описание сильных сторон EPYC строится вокруг его сравнения с процессорами Xeon поколения Broadwell-E. У Intel же есть наготове более новая платформа Purley с процессорами Skylake-SP, которые предложат заметные улучшения как в производительности, так и в поддержке различного дополнительного оборудования. А это значит, что окончательную точку пока ставить рано – следует дождаться реальных тестов и сравнения с новыми Xeon Bronze/Silver/Gold/Platinum. Но как бы то ни было, EPYC – многообещающий и очень интересный процессор, и вполне возможно, что план AMD по возвращению в течение ближайшей пары лет заметной доли на серверном рынке сможет быть воплощён в жизнь.
AMD возвращается в серверы: знакомимся с процессорами AMD EPYC
 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#8
16-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper 1950X засветился в бенчмарках Geekbench и SiSoft Sandra
Релиз линейки HEDT-процессоров AMD Ryzen Threadripper уже не за горами, так что появление в Сети утечек результатов их производительности в бенчмарках до официального релиза – вопрос времени. Так, в синтетических бенчмарках Geekbench и SiSoft Sandra засветился процессор AMD Ryzen Threadripper 1950X.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707071148-48853%2Fimg%2F01_amd_ryzen_threadripper_1950x.jpg&hash=717df7c11983ff8d9e6b87a562b1e817


Новинка имеет в своем распоряжении 16 ядер и 32 потока, а ее частота заявлена на уровне 3,4 ГГц. Объем кэш-памяти L1 и L2 составляет 64 КБ на ядро для данных (L1) и 32 КБ на ядро для инструкций (L1), а также 512 КБ на ядро (L2). А вот кэша L3 гораздо больше – 32 МБ на каждый 4-ядерный модуль, что дает в итоге 128 МБ.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707071148-48853%2Fimg%2Fmini-02_amd_ryzen_threadripper_1950x.jpg&hash=e0c63ddd8f4c391a972eae65692e94ea


В Geekbench в однопоточном режиме он набрал 4074 баллов, а в мультипоточном – 26 768. Для сравнения, представитель конкурирующей линейки – 10-ядерный Intel Core i9-7900X (10 / 20 х 3,3 – 4,3 ГГц) − показал результат в 5403 и 34691 баллов соответственно.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707071148-48853%2Fimg%2F02_amd_ryzen_threadripper_1950x.jpg.jpg&hash=c279ae8abea931b352f560a308c71565


В бенчмарке SiSoft Sandra AMD Ryzen Threadripper 1950X в тесте «Processor Arithmetic» набрал 434,32 GOPS, а в «Processor Multimedia» − 821,64 Mpix/s. Если сравнивать с Intel Core i9-7900X, то его показатели составили 336,20 GOPS и 1262,68 Mpix/s соответственно.

Однако делать однозначные выводы пока рановато, поскольку у разработчика еще есть время для улучшений. Как показывает практика, обновление BIOS или оптимизация приложений может значительно повлиять на конечную производительность процессоров от AMD.

hothardware.com
 

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#9
Обзор и тест четырех модулей оперативной памяти DDR4-2666 Kingston HyperX Fury (HX426C16FR2K4/32) объемом 8 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6)

Вступление

Мы продолжаем экспериментировать с новой программной платформой AMD AGESA 1.0.0.6, предназначенной для процессоров AMD Ryzen, и ее возможностями по разгону оперативной памяти DDR4. И на сей раз протестируем память такого крупного производителя, как Kingston. Причем для этих целей возьмем модули памяти, относящиеся к среднему сегменту ассортимента компании – линейке HyperX Fury.

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F175.jpg&hash=9a6b321688af5e21de45d49cb9a5bc8d


Перед прочтением данной статьи настоятельно рекомендуется ознакомиться с опубликованным ранее материалом, в котором мы рассмотрели четыре модуля оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт. Помимо этого, было рассказано об отличиях AGESA 1.0.0.6 от AGESA 1.0.0.4 и ряде других нюансов, которые могут быть уже неактуальны (например, проблемах CPU-Z старых версий), но совсем забывать о них не стоит. Обзор и тестирование пяти модулей оперативной памяти DDR4-2133 Geil GN44GB2133C15S объемом 4 Гбайт
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F002.png&hash=bc9761b5f2c92c9fb93629548dcbf5ab

До сего момента память DDR4 мы тестировали только именитую и дорогую. Но не у всех есть желание и деньги приобретать, например, DDR4-3200 G.Skill TridentZ. Существует обширный ассортимент бюджетной ОЗУ, который включает и брендовые, и обычные решения. Учитывая, что официально все производимые микросхемы DDR4 укладываются в диапазон частот 2133-2400 МГц, такие модули могут быть интересны.
На всякий случай отметим, что официально прошивки BIOS на программной платформе AGESA 1.0.0.6 на данный момент выпущены не для всех материнских плат. Наличие такой прошивки для конкретной модели платы можно проверить, зайдя на сайт производителя и просмотрев список доступных BIOS: ищем в описании «Update AGESA to 1.0.0.6.» или подобное. Это и есть искомая версия. Все выпущенные после нее версии также будут на AGESA 1.0.0.6. Для некоторой части моделей прошивки выпущены в статусе «beta» («тестовая версия»), найти их можно на многочисленных форумах на просторах интернета или запросив оные у техподдержки производителя системной платы.



Обзор и тестирование четырех модулей DDR4-2400 Samsung M378A1K43CB2-CRC объемом 8 Гбайт: когда AMD лучше Intel
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fpreview%2FdZ1Jr5vK6gxtjjjb.png&hash=fe871d8a61ac7be08761535a42524410

Несколько дней назад мы затронули новую программную платформу AMD AGESA 1.0.0.6, на базе которой строятся BIOS материнских плат для процессоров AMD Ryzen. И улучшение оказалось стоящим. При том, что для экспериментов была взята далеко не лучшая память Samsung E-Die в двухранговом исполнении. На сей раз мы изучим возможности одноранговой DDR4 на микросхемах Samsung C-Die. Обзор и тестирование четырех модулей DDR4-2133 Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт с AMD AGESA 1.0.0.6
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fpreview%2FKfniPNwtkZG5TfgA.png&hash=1a940a30aa9c2d057925fc9ae419f7d7

AMD выпустила новую версию пакета AGESA, на базе которого строятся микрокоды BIOS материнских плат для ее процессоров. И очередной материал, посвященный изучению частотного потенциала DDR4, будет несколько отличаться от предыдущих: тестовых стендов будет не один, а два – к привычному на платформе Intel прибавится новый на базе AMD Ryzen 7 и системной платы с BIOS на основе AGESA 1.0.0.6. Обзор и тестирование шести модулей оперативной памяти DDR4-2133 Crucial CT8G4DFS8213 объемом 8 Гбайт
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fpreview%2FxMz3Zpnqq0nkmlx4.png&hash=212e52125b8aeb94df42f5dd28907823

С тех пор, как AMD представила свою процессорную архитектуру «Zen», выяснилось, что новинке довольно-таки желательна именно быстрая память, а не абы что. Причем уже DDR4, а не DDR3 – последняя Socket AM4 не поддерживается. Поэтому запасами старых модулей при апгрейде уже не обойтись. Нашей «жертвой» станет продукция Micron: шесть модулей, выпущенных под торговой маркой Crucial.







proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F101.jpg&hash=e9e5ff987cf867611df58415e096a611

Царапины на лаковом покрытии текстолита и микросхемах, сбитые элементы, которые не всегда можно заметить сразу при покупке – все это способно доставить немало неприятных моментов при общении с гарантийным отделом магазина, если эти повреждения окажутся фатальными для работоспособности модулей.

Нагрев микросхем даже в самых тяжелых тестах при повышенном напряжении невелик, поэтому о «температурной» роли радиаторов здесь говорить не приходится. Кстати, данная память поставляется также в радиаторах белого и черного цвета, а средняя цена комплекта (по данным Яндекс.Маркет на момент публикации этого материала) составляет 18 700 рублей.



Согласно маркировке «HX426C16FR2K4/32» перед нами модули оперативной памяти Kingston HyperX Fury DDR4-2666, а пометка «KIT OF 4» обозначает, что они входят в комплект из четырех модулей. Сами серийные номера идут подряд (на всех снимках и скриншотах серийные номера скрыты по ряду причин).



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F102.jpg&hash=aa0cf12a473e355343a1f3b811d94d0e

К сожалению, этикетки на модулях памяти Kingston и сегодня не блистают информативностью: по сути, в явном виде указано лишь напряжение (1.2 В). Номинальная частота и тайминги прямо не указываются, их можно распознать только при умении расшифровывать маркировку Kingston:

  • HX – линейка HyperX;
  • 4 – DDR4;
  • 26 – 2666 МГц;
  • C16 – CAS Latency 16T;
  • F – Fury;
  • R – Red (радиатор красного цвета);
  • 2 – версия;
  • K4 – комплект и количество модулей в нем (четыре);
  • Общий объем комплекта 32 Гбайт.
Чтобы узнать второстепенные тайминги, придется обратиться к сайту Kingston. Также на этикетке указана дата производства – 7-я неделя 2017 года.

К сожалению, произвести вскрытие модулей нельзя, поэтому ограничимся лишь поверхностным визуальным осмотром и программными средствами. Впрочем, учитывая тот факт, что Kingston сама изготавливает свои модули и при этом использует микросхемы зачастую с собственной маркировкой (большой процент DRAM компания закупает у SK Hynix и Micron в виде промышленных кремниевых пластин, которые режет, тестирует и упаковывает в микросхемы уже самостоятельно).

Модули являются одноранговыми («Single Rank»), односторонними.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F103.jpg&hash=f0405a4e18240409b8980716aed58a6b

Для ровности конструкции с другой стороны поверхности текстолита уложен слой теплопроводящего материала увеличенной толщины.
Количество слоев металлизации можно посчитать только визуально, на печатной плате нет никакой явной маркировки. Судя по всему, их шесть.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F104.jpg&hash=77ed4240e8062cd32072f860403a7462

Из сторонних признаков можно отметить разве что служебную маркировку Kingston на поверхности текстолита печатной платы: 2025678-0F2.B00.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F105.jpg&hash=2d08a220b014289cd328ff36ac7ad00d

Для определения аппаратной составляющей мы воспользуемся широко известным приложением Thaiphoon Burner.

proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F106.png&hash=9f8fe6cce5f8e0d6fb7dbf4ec2a4ce06
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F107.png&hash=729a341577c6fdd11cd3c78402e76905





proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F108.png&hash=9360cfac27064b9f710402edd236704a
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F109.png&hash=da8a79d72ba1435fbc6509086e1545ba

А вот это сюрприз! Модули новые, произведены в феврале этого года (четыре месяца назад), но в них использованы микросхемы на базе кремниевых кристаллов DRAM первого поколения (A-Die) Micron, изготовленных по 25 нм техпроцессу – Micron D9SRR, она же Micron MT40A1G8PM-075E:A. По последним символам маркировки «075E» видно, что изначально микросхемы рассчитаны на частоту 2666 МГц с таймингами 18-18-18 при напряжении 1.2 В. Kingston пошла на дополнительное ухищрение: тайминг CAS Latency снижен на два шага вниз – до 16. А ведь раньше в HyperX Fury применялись микросхемы SK Hynix.



Micron DDR4 вообще в своей основной массе отличается довольно скромным частотным потенциалом, в чем мы могли убедиться, когда недавно тестировали оригинальные модули Crucial. При том, что оные были основаны на микросхемах более нового поколения B-Die, и то из шести модулей только один вышел за рамки 2800-2900 МГц.

Самой Micron настолько тяжко дается покорение высоких частот, что в итоге даже для производства собственных модулей памяти имиджевых серий она не может отобрать достаточное количество высокочастотных кристаллов и закупает оные у своего конкурента Samsung (например, Crucial Elite DDR4-3466 (BLE2K8G4D34AEEAK) используют микросхемы Samsung B-Die). Можно заранее готовиться к тому, что от тестируемых модулей мы получим не самые лучшие результаты: мало того, что Micron «выжала» очень многое, дополнительные усилия приложила еще и Kingston.

Еще одним немаловажным моментом является то, что хоть в этих модулях и присутствует XMP-профиль, в качестве стандартных настроек в SPD записаны аналогичные параметры (частота и тайминги), иначе говоря, данные модули памяти будут изначально запускаться на частоте 2666 МГц, никаких привычных действий по активации профиля XMP производить не нужно.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Flab%2F2017%2F06%2F29%2F1%2F110.png&hash=007d7ec9e5cf0fba698fffa39023b60d

С одной стороны, это удобно. С другой – довольно рискованно. Официально на сегодняшний день такая частота памяти поддерживается только AMD Ryzen. Платформами Intel (как LGA 1151, так и LGA 2066) официально гарантируется работа только с DDR4-2400.

Причем даже на AMD Ryzen поддержка 2667 МГц гарантируется при установке только двух модулей, а на практике можно столкнуться с проблемами и в такой конфигурации. Например, материнская плата ASUS Prime X370-Pro даже с двумя модулями начала работать корректно лишь с последними версиями BIOS, а на более старых версиях система при включении часто входила в циклический перезапуск. Справедливости ради стоит заметить, что ситуация редкая: на нескольких других бывших в моем распоряжении системных платах Socket AM4 ошибка не воспроизводилась.

При установке одновременно всех четырех модулей автоматически, согласно требованиям AMD, материнская плата устанавливает частоту 2400 МГц и активирует соответствующий профиль в SPD модулей, в результате чего устанавливаются тайминги 15-17-17-36-55, Command Rate – 2T. Вручную вернуть обратно частоту 2667 МГц можно (например, просто активировав XMP профиль), а вот дальше все зависит от везения с конкретным экземпляром процессора (в большей степени) и системной платы (в меньшей степени). Мой экземпляр ЦП, например, спокойно работает в режиме 2667 МГц с таймингами 16-18-18-39-61 и Command Rate 1T – его встроенный контроллер памяти данный комплект «вытягивает» отлично.

Процессоры AMD APU «Bristol Ridge» в исполнении Socket AM4 и вовсе не получили такого множителя – их встроенный контроллер памяти располагает только х24.00 и ниже. К счастью, тут проблем нет: в моем распоряжении есть AMD APU A12-9800 – с ним частота на различных материнских платах устанавливалась равной 2400 МГц с двумя модулями и 1866 МГц с четырьмя (архитектурное ограничение AMD).
Подробнее: Обзор и тест четырех модулей оперативной памяти DDR4-2666 Kingston HyperX Fury (HX426C16FR2K4/32) объемом 8 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6)
*
 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#10
Intel готовит несколько новых процессоров Kaby Lake
10.07.2017

Как следует из опубликованной на сайте Intel документации (Specification Update), компания готовит обновление ассортимента процессоров поколения Kaby Lake. В ближайшее время будут выпущены новые десктопные LGA 1151-процессоры Core i3 с увеличенными тактовыми частотами, более быстрые двухъядерные экономичные процессоры U-серии, а также новый флагманский чип Xeon E3-1285 v6, частота которого в турбо-режиме будет доходить до 4,5 ГГц.


proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F10%2F955222%2Fkbl.jpg&hash=3b7d98727f845177e9d78bdcb2f97fed

Если говорить о предложениях Intel для настольных систем, то ассортимент LGA 1151-процессоров будет пополнен четырьмя новыми двухъядерными моделями серии Core i3: Core i3-7340, Core i3-7320T, Core i3-7120T и Core i3-7120. Новые чипы будут основываться на том же ядре степпинга S0, что и их предшественники, но получат на 100 МГц более высокие частоты. Остальные характеристики останутся неизменными.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F10%2F955222%2F111.png&hash=843dfd4d4bb273eae68d26c6b2c5e3c0

Стоит заметить, что в рамках такой модернизации тактовая частота старшего Core i3-7340 достигнет 4,2 ГГц. Таким образом оверклокерский Core i3-7350K перестанет быть самым быстрым интеловским двухъядерником — Core i3-7340 сможет предложить точно такую же скорость, а преимущество Core i3-7350K будет состоять лишь в наличии свободного множителя.

Гораздо более весомое изменение ожидает модельный ряд процессоров Xeon E3-1200 v6 для процессорного разъёма LGA 1151. Здесь появится новый флагман — Xeon E3-1285 v6, частота которого окажется значительно выше, чем у имеющихся в настоящее время процессоров этого модельного ряда. Номинальное значение частоты новинки будет установлено в 4,1 ГГц, в то время как в турбо-режиме этот процессор сможет разгоняться до 4,5 ГГц. По сравнению со старшим процессором в этой серии на данный момент, Xeon E3-1275 v6, прирост частоты составит 300 МГц. При этом перспективная модель Xeon E3-1285 v6 сохранит в работоспособном состоянии графическое ядро GT2, которое в другой флагманской модели, Xeon E3-1285 v6, сейчас деактивировано.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F10%2F955222%2F222.png&hash=4d68182d4ebc0ebf3cc2b6897641632f

Правда, столь значительное увеличение тактовой частоты повлечёт за собой рост тепловыделения: тепловой пакет Xeon E3-1285 v6 установлен в 91 Вт против 72 или 73 Вт у предшественников.

О том, что процессор Xeon E3-1285 v6 должен появиться в числе продуктов Intel, было известно заранее: сообщалось, что такой CPU найдёт применение в одном из вариантов конфигураций перспективных компьютеров Apple iMac для профессиональных пользователей.

Вместе с Core i3 и Xeon E3, пополнение ожидается и в ряду мобильных экономичных процессоров Kaby Lake U-класса, обладающих 15-ваттным тепловым пакетом и располагающих двумя вычислительными ядрами. В это семейство будет добавлена новая младшая модель Core i3-7007U со сравнительно низкой тактовой частотой 2,1 ГГц, а также три процессора Core i3-7110U, Core i5-7210U и Core i7-7510U, поднимающие планку тактовой частоты на 100–200 МГц. Кроме того, в моделях i5-7210U и i7-7510U будет также увеличена и частота имеющегося в них графического ядра GT2.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F10%2F955222%2F333.png&hash=ea604addd67112b6693b569ccd988a1a

Хотя информация о новинках и получена из официального источника, Intel ещё не успела добавить их в свой прайс-лист. Поэтому сведений о ценах пока нет, как и неизвестно, с какого момента новые процессоры станут доступны в продаже. Впрочем, с большой долей вероятности можно предположить, что ускоренные модели появятся уже в ближайшее время и будут заменять собой предшественников, не отличаясь от них увеличенной стоимостью.

Источник:

 

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#11
AMD изучила влияние некоторых настроек ОЗУ из нового микрокода AGESA
Известный факт: чем выше частоты оперативной памяти, тем выше производительность процессоров семейства AMD Ryzen в игровых проектах. Также повышение частоты ОЗУ уменьшает задержки используемого интерфейса AMD Infinity Fabric, что играет немалую роль для улучшения продуктивности. Но кроме частоты не стоит забывать и о таймингах. Компания AMD исследовала влияние параметров ОЗУ на производительность процессоров линейки AMD Ryzen и поделилась результатами в своем блоге.

AMD постоянно улучшает работу процессоров Ryzen с оперативной памятью путем выпуска обновлений BIOS, последним из которых стал микрокод AGESA 1.0.0.6, и новые настройки актуальны именно для этой версии.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707151318-48953%2Fimg%2Fmini-01_agesa.jpg&hash=c854b56fcb3dd1231b64bd2736f33d54


Результаты тестирования сведены в одной основной диаграмме, отображающей наилучшее сочетание настроек оперативной памяти для производительности. Высокие частоты, настроенные вручную тайминги, отключенные параметры GDM и BGS, а также использование одноранговых модулей памяти обеспечили наилучшие результаты в игровых тестах. Давайте рассмотрим настройки более детально.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707151318-48953%2Fimg%2Fmini-02_agesa.jpg&hash=94630b5bd0ca342e751b38328b22be2e


AMD сопоставила результаты одноранговой памяти с двухранговой и пришла к выводу, что в целом, без дополнительной тонкой настройки, для улучшения производительности процессоров семейства AMD Ryzen лучше использовать двухранговые модули.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707151318-48953%2Fimg%2Fmini-03_agesa.jpg&hash=4c3386e0e4cd1cc05e656994c23fd269


Тайминги влияют на стабильность, производительность и совместимость компонентов, в связи с чем производители материнских плат разработали простые в использовании предустановленные профили настроек, к примеру, XMP. Проблема в том, что материнские платы для процессоров от AMD не поддерживает XMP, потому некоторые производители разрабатывают свои профили настроек, как MSI A-XMP, которые позволяют управлять таймингами и оверклокингом ОЗУ буквально несколькими щелчками мышки. Но действительно ли такие настройки дают какой-либо результат?

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707151318-48953%2Fimg%2Fmini-04_agesa.jpg&hash=512d793835f2f8e3b7b1a670b6587863


Согласно тестам AMD, ручная настройка может дать намного больший прирост, чем предустановленные профили. Да, это займет немало времени, однако если верить результатам, то оно того стоит. И самое главное – оказалось, что влияние таймингов на производительность в играх является более существенным, нежели повышение частоты ОЗУ.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707151318-48953%2Fimg%2Fmini-05_agesa.jpg&hash=008b656997a1c81a88aa48a7a2cf8fdb


Микрокод AGESA 1.0.0.6 также добавил пару новых опций – Geardown Mode (GDM) и BankGroupSwap (BGS). GDM по умолчанию активна для ОЗУ DDR4-2667 и выше. Она позволяет повышать частоты и улучшать стабильность работы. Эта опция будет полезна для среднестатистического пользователя, однако для более гибкой настройки работы оперативной памяти ее придется деактивировать, поскольку она игнорирует ручные настройки показателей в BIOS.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707151318-48953%2Fimg%2Fmini-06_agesa.jpg&hash=3ea09fc3174b4ebbda023eea04e712d6


В свою очередь BGS изменяет способ доступа приложений к оперативной памяти, оптимизируя ее работу с учетом особенностей архитектуры DRAM и таймингов. Активирование этого параметра улучшает баланс производительности в пользу синтетических бенчмарков, а деактивация – в пользу игр.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fru.gecid.com%2Fdata%2Fnews%2F201707151318-48953%2Fimg%2Fmini-07_agesa.jpg&hash=aaf52c412563a2f7cc4b412eb30dc771


Компания AMD с момента запуска не прекращает работать над улучшением платформы Ryzen, постоянно увеличивая ее производительность. Кроме того, она тесно сотрудничает с разработчиками игр, которые оптимизируют свои продукты под особенности платформы и выпускают специальные патчи. Так что можно смело надеяться, что платформа AMD Ryzen нам преподнесет еще немало приятных сюрпризов в будущем.

tomshardware.com
community.amd.com
 

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#12
ROG Crosshair VI Extreme: флагманская плата ASUS для платформы AM4
21.07.2017

Пару месяцев назад в лаборатории 3DNews побывала материнская плата ASUS ROG Crosshair VI Hero, оставившая по себе приятные впечатления. Но будучи знакомым с номенклатурой плат Republic of Gamers, можно было предположить, что модель Hero — лишь прелюдия к выпуску более продвинутого решения. Таковым стал продукт ROG Crosshair VI Extreme на том же чипсете — AMD X370.


proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F20%2F955756%2F729-4.jpg&hash=1d1fab9507c458a5b6b775f39b9393a7

Новая матплата для процессоров Ryzen в целом недалеко ушла от Crosshair VI Hero. Extreme предоставляет возможность установления Wi-Fi подключения (2×2 802.11ac) без покупки отдельного адаптера и антенн. Кроме того, она имеет более массивный чипсетный радиатор, дополнительный штырьковый разъём USB 3, большое количество разъёмов для подключения вентиляторов, помп СЖО и светодиодных лент. Стабильность работы многочиповых графических конфигураций NVIDIA SLI и AMD CrossFire обеспечит 4-контактное гнездо Molex у нижнего края PCB.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F20%2F955756%2F729-1s.jpg&hash=a21592773f4d1ae7eacab16c7826f47c

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F20%2F955756%2F729-2.jpg&hash=473d57660d3674c7a3a1b0a7ba3dfada

Перечень доступных на ROG Crosshair VI Extreme разъёмов, среди прочего, включает 10-Гбит/с USB 3.1, 32-Гбит/с M.2, четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4, три разъёма PCI Express x16 (нижний работает в режиме x4), такое же количество PCI-E x1 и восемь портов SATA 6 Гбит/с. Аудиоподсистема представлена кодеком SupremeFX S1220 и ЦАП ESS Sabre; интерфейс Gigabit Ethernet базируется на контроллере Intel.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F20%2F955756%2F729-3.jpg&hash=19a18d10837c28031ef10a9ba6d6e2cc

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F20%2F955756%2F729-6.jpg&hash=8a49285d29be85f9cd6a4c6bb30619e8

Питание процессорного гнезда AMD AM4 обеспечивается двенадцатью фазами Digi+ VRM. К тому же на плате находятся два разъёма питания CPU (4- и 8-контактный), которые облегчат задачу раскрытия разгонного потенциала 4-, 6- и 8-ядерных процессоров Ryzen. Инженеры сервис-центров и энтузиасты по достоинству оценят наличие у ROG Crosshair VI Extreme индикатора POST-кодов, кнопок Power и Reset, а также контактов для измерения основных напряжений. На задней панели различимы кнопки Clear CMOS и BIOS Flashback, гнёзда для антенн Wi-Fi, шесть портов USB 3.0, четыре USB 2.0, единичные RJ-45, USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, оптический S/PDIF, а также пять Mini-Jack.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F20%2F955756%2F729-5.jpg&hash=e40583ff392f0474972ab0f1694c8715

Компания ASUS наделила новинку ценником в 349 долларов США, актуальным в основном для заокеанской розницы. Полагаем, что рано или поздно Crosshair VI Extreme столкнётся с внутренней конкуренцией с матплатами ROG X399, ассоциируемыми с процессорами AMD Ryzen Threadripper для 4094-контактного разъёма TR4.


Источник:

 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#13
Corsair представила две новые версии корпуса Crystal 570X RGB
Компания Corsair расширяет ассортимент своих компьютерных корпусов, и представляет две новые версии одного из своих самых удачных корпусов за последний год – Crystal 570X RGB. Теперь данный корпус также доступен в белой и красной версиях цветового оформления, сообщает Guru3D. В первом случае в белом цвете выполнено весь корпус, тогда как во втором в красном цвете выполнены лишь отдельные элементы, что тем не менее, создаёт весьма привлекательный внешний вид.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F07%2F21%2FCorsair-Crystal570_01.jpg&hash=f5bca9cb70c8094fd9c82e66e2cae65e
proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F07%2F21%2FCorsair-Crystal570_02.jpg&hash=389eb479292b782fb1dbde950fd7ab37



Что касается характеристик новинок, то они не отличаются от оригинального Crystal 570X RGB, представленного в конце прошлого года. Вкратце напомним, что данный корпус отличается тем, что большинство его внешних панелей, кроме задней и нижней, изготовлено из закалённого стекла. Корпус выполнен в форм-факторе Midi Tower, его габариты составляют 480 x 234 x 512 мм, а весит он 10,9 кг.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F07%2F21%2FCorsair-Crystal570_03.jpg&hash=18255729877f681a08c99691eac93f00



Crystal 570X RGB вмещают материнские платы до типоразмера ATX, видеокарты длиной до 370 мм, процессорные системы охлаждения высотой до 170 мм и блоки питания длиной до 225 мм. Корпус имеет семь слотов расширения, и вмещает по два 3.5- и 2.5-дюймовых накопителя. На фронтальной панели предустановлено три 120-мм вентилятора с RGB-подсветкой, и поддерживается установка радиаторов СЖО до 360-мм. Ещё два 120-/140-мм вентилятора или 240-мм радиатор можно установить на верхнюю панель. Наконец, 120-мм радиатор или вентилятор может быть установлен на заднюю панель.



proxy.php?image=https%3A%2F%2Fwww.overclockers.ru%2Fimages%2Fnews%2F2017%2F07%2F21%2FCorsair-Crystal570_04.jpg&hash=6c8f405891e5eb3b88bbc1d396c1f812



Новые версии Crystal 570X RGB в скором времени появятся в продаже. Кстати, рекомендованная стоимость корпуса составляет $180.


Corsair представила две новые версии корпуса Crystal 570X RGB
 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#14
Новая мини-плата GIGABYTE оснащена чипом Intel Apollo Lake
21.07.2017

Компания GIGABYTE представила очередную новинку — системную плату небольшого форм-фактора GA-SBCAP3350, выполненную на аппаратной платформе Intel Apollo Lake.


В основу решения положен процессор Celeron N3350, изготавливающийся по 14-нанометровой технологии. Этот чип содержит два вычислительных ядра и графический ускоритель Intel HD Graphics 500. Номинальная тактовая частота составляет 1,1 ГГц, форсированная — 2,4 ГГц.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F21%2F955803%2Fgig1.jpg&hash=e5c5db8b77aae40ddc8703b0890b282f

На плате расположен единственный слот DDR3L SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR3L-1866/1600/1333 ёмкостью до 8 Гбайт. Накопители могут быть подключены к двум портам SATA 3.0; кроме того, имеется коннектор mSATA.

В арсенале новинки — двухпортовый сетевой контроллер Gigabit Ethernet, звуковой кодек Realtek ALC255 и слот mini PCIe для карты беспроводной связи.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F07%2F21%2F955803%2Fgig2.jpg&hash=af529a54e9080706ab1f621960d61a9c

Для подключения дисплеев на планке с разъёмами предусмотрены цифровой интерфейс HDMI и аналоговый коннектор D-Sub. Там же можно обнаружить два порта USB 3.0, два гнезда для сетевых кабелей и комбинированный аудиоразъём.

Плата характеризуется размерами 146 × 102 мм — на её основе могут формироваться компактные компьютеры. О цене ничего не сообщается.
 
Последнее редактирование:

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#16
Флэшка Silicon Power Mobile C50 оснащена тремя разъемами USB

Ассортимент компании Silicon Power пополнил необычный флэш-накопитель. Он называется Mobile C50, а необычность его заключается в наличии трех разъемов USB: Type-A, Micro-B и Type-C. Такое оснащение обеспечивает возможность подключения без переходников к широкому кругу компьютеров и мобильных устройств.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fwww.ixbt.com%2Fshort%2Fimages%2F2017%2FJul%2FMobile-C50_Product-page_Feature01-2.jpg&hash=12185e746be9a3046922fa7ea62a73d9

Разъем USB Type-C находится под откидной резиновой крышкой, которая защищает его от повреждений и загрязнений. Такую же роль для разъема Micro-B играет разъем Type-A.

proxy.php?image=http%3A%2F%2Fwww.ixbt.com%2Fshort%2Fimages%2F2017%2FJul%2FMobile-C50_Product-page_Spec-2.jpg&hash=48310d80d8d1278638dcf0123ccbef9f

На разъемы USB Type-A и Type-C выведен интерфейс USB3.1 Gen 1, на разъем Micro-B — интерфейс USB2.0.

Накопитель выпускается объемом 32, 64 и 128 ГБ. Его габариты равны 41,2 x 20 x 14,4 мм, масса — 5,2 г. В накопителе используется технология COB, позволяющая обеспечить защиту от воды, пыли и вибрации. Производитель предоставляет на Mobile C50 пятилетнюю гарантию. The Whole ABC in One Device - SP/ Silicon Power Releases Mobile C50 Triple-Interface Flash Drive Silicon Power
 

Candellmans

Активный пользователь
Сообщения
1,303
Симпатии
1,549
Баллы
203
#18
Tt eSPORTS Level 10M Hybrid Advanced: мышь с проводным и беспроводным режимами работы
06.08.2017

Компания Tt eSports выпустила мышь Level 10M Hybrid Advanced, созданную для пользователей, увлекающихся компьютерными играми.


proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F08%2F04%2F956505%2Ftt1.jpg&hash=90f5dcc6880f439cb1b75307ad244e9d

В основе манипулятора лежит лазерный датчик AVAGO 9800 с разрешающей способностью до 16 000 DPI (точек на дюйм). Задействован 32-битный микроконтроллер ARM.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F08%2F04%2F956505%2Ftt3.jpg&hash=c64f0798e7dd9ef542aacd61c936286d

Мышь наделена программируемыми кнопками и надёжными переключателями OMRON, рассчитанными на 50 млн срабатываний. Для хранения пользовательских настроек предусмотрено 128 Кбайт встроенной памяти; можно задать до пяти профилей.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F08%2F04%2F956505%2Ftt4.jpg&hash=275c30db9151b1080b987defbcff08a5

Новинка может функционировать в проводном и беспроводном режимах. Во втором случае применяется технология передачи данных 5.8G: утверждается, что она позволяет увеличить спектр рабочих частот и снизить уровень помех по сравнению с предыдущей технологией 2.4G.

proxy.php?image=https%3A%2F%2F3dnews.ru%2Fassets%2Fexternal%2Fillustrations%2F2017%2F08%2F04%2F956505%2Ftt2.jpg&hash=2aa0d27a795169a2b57d86b6a7c598f2

Tt eSPORTS Level 10M Hybrid Advanced располагает RGB-подсветкой с поддержкой 16,8 млн цветовых оттенков. В манипуляторе реализована возможность настройки положения верхней части корпуса для достижения максимально удобного охвата рукой для любого пользователя.

Ориентировочная цена мыши — 90 долларов США.

Источники:

 
Последнее редактирование:

akok

Команда форума
Администратор
Сообщения
15,479
Симпатии
12,574
Баллы
2,203
#19
Для хранения пользовательских настроек предусмотрено 128 Кбайт встроенной памяти
))) шутка о вирусах в мышке может перестать быть шуткой
 
/div>
Последнее редактирование:

Theriollaria

Активный пользователь
Сообщения
762
Симпатии
1,081
Баллы
223
#20
Последнее редактирование:
Сверху Снизу