Der8auer выяснил целесообразность «скальпирования» Intel Core i9-10900K
25.05.2020
Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг провёл очередной эксперимент по «скальпированию» процессора Intel. На этот раз в роли подопытного кролика выступил 10-ядерный Core i9-10900K, флагман 14-нм семейства Comet Lake-S. Напоминаем, что в нём Intel не только использовала припой, но и уменьшила высоту кристалла, заодно нарастив толщину теплораспределительной крышки.
Как и в случае Intel Core i9-9900K, для «скальпирования» Core i9-10900K не требуется разогревать до температуры плавления припоя — достаточно специального приспособления. Роман использовал собственный инструмент Delid Die Mate 2, который изначально проектировался для CPU с пластичным термоинтерфейсом, таких как Core i7-7700K и Core i7-8700K.
Под крышкой Intel Core i9-10900K, вполне ожидаемо, был обнаружен припой, а также длинный 14-нм кристалл прямоугольной формы. Глядя на «скальпированные» Core i7-8700K и Core i9-9900K видна закономерность между числом ядер и размерами CPU. Ширина микросхемы остаётся неизменной (9,2 мм), в то время как длина выросла с 16,7 мм у шестиядерного до 22,4 мм у 10-ядерного «камня».
Одной из причин «горячего нрава» Core i9-9900K, как известно, была толщина кристалла. Если у Core i7-8700K она составляла 0,42 мм, то у 8-ядерного Coffee Lake-S Refresh данный показатель вырос до 0,87 мм. В случае Core i9-10900K чипмейкер решил убрать лишний кремний, уменьшив толщину кристалла до 0,58 мм.
Толщина текстолита у решений Intel Core 9-го и 10-го поколений примерно на одном уровне. Чтобы компенсировать разницу в высоте кристаллов Intel нарастила толщину крышки у Core i9-10900K, правда, до теплораспределителя Core i7-8700K с 3,11 мм в центральной части ей всё ещё далеко.
Если говорить о замене штатного припоя на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut, то эту процедуру нельзя назвать полностью бессмысленной, однако выигрыш в рабочих температурах Intel Core i9-10900K оказывается небольшим.
В бенчмарке Cinebench R20 после «скальпирования» максимальный нагрев ядер CPU снизился на 5-10°C. Процессор был разогнан до 5,1 ГГц при напряжении 1,33 В, а его охлаждение обеспечивала кастомная СЖО с 360-мм радиатором.
Кроме того, Роман анонсировал скорый выход приспособления, которое позволит охлаждать «голый» кристалл CPU Comet Lake-S. Аналогичную рамку для чипов Coffee Lake-S Refresh без теплораспределительной крышки он выпустил ещё полтора года назад. После релиза новинки Der8auer пообещал опубликовать соответствующий видеоотчёт.
Overclockers.ua
25.05.2020
Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг провёл очередной эксперимент по «скальпированию» процессора Intel. На этот раз в роли подопытного кролика выступил 10-ядерный Core i9-10900K, флагман 14-нм семейства Comet Lake-S. Напоминаем, что в нём Intel не только использовала припой, но и уменьшила высоту кристалла, заодно нарастив толщину теплораспределительной крышки.
Как и в случае Intel Core i9-9900K, для «скальпирования» Core i9-10900K не требуется разогревать до температуры плавления припоя — достаточно специального приспособления. Роман использовал собственный инструмент Delid Die Mate 2, который изначально проектировался для CPU с пластичным термоинтерфейсом, таких как Core i7-7700K и Core i7-8700K.
Под крышкой Intel Core i9-10900K, вполне ожидаемо, был обнаружен припой, а также длинный 14-нм кристалл прямоугольной формы. Глядя на «скальпированные» Core i7-8700K и Core i9-9900K видна закономерность между числом ядер и размерами CPU. Ширина микросхемы остаётся неизменной (9,2 мм), в то время как длина выросла с 16,7 мм у шестиядерного до 22,4 мм у 10-ядерного «камня».
Одной из причин «горячего нрава» Core i9-9900K, как известно, была толщина кристалла. Если у Core i7-8700K она составляла 0,42 мм, то у 8-ядерного Coffee Lake-S Refresh данный показатель вырос до 0,87 мм. В случае Core i9-10900K чипмейкер решил убрать лишний кремний, уменьшив толщину кристалла до 0,58 мм.
Толщина текстолита у решений Intel Core 9-го и 10-го поколений примерно на одном уровне. Чтобы компенсировать разницу в высоте кристаллов Intel нарастила толщину крышки у Core i9-10900K, правда, до теплораспределителя Core i7-8700K с 3,11 мм в центральной части ей всё ещё далеко.
Если говорить о замене штатного припоя на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut, то эту процедуру нельзя назвать полностью бессмысленной, однако выигрыш в рабочих температурах Intel Core i9-10900K оказывается небольшим.
В бенчмарке Cinebench R20 после «скальпирования» максимальный нагрев ядер CPU снизился на 5-10°C. Процессор был разогнан до 5,1 ГГц при напряжении 1,33 В, а его охлаждение обеспечивала кастомная СЖО с 360-мм радиатором.
Кроме того, Роман анонсировал скорый выход приспособления, которое позволит охлаждать «голый» кристалл CPU Comet Lake-S. Аналогичную рамку для чипов Coffee Lake-S Refresh без теплораспределительной крышки он выпустил ещё полтора года назад. После релиза новинки Der8auer пообещал опубликовать соответствующий видеоотчёт.