Корпорация Intel сочла предстоящий релиз чипов Core 12-го поколения и платформы LGA1700 идеальной возможностью обновить «боксовые» системы охлаждения. В Сети уже доступен слайд с предварительным дизайном CPU-кулеров Laminar, которые можно будет встретить в коробках с будущими процессорами Alder Lake-S.
Линейка процессорных охладителей Intel Laminar будет представлена как минимум тремя решениями: RH1, RM1 и RS1. Судя по всему, чипмейкер решил последовать примеру компании AMD, в ассортименте которой имеются пять систем охлаждения Wraith для процессоров Ryzen. К тому же не стоит забывать, что с переходом на платформу LGA1700 утратится совместимость с выпущенными ранее моделями, поэтому обновлённый «боксовый» кулер будет очень кстати.
Согласно доступной информации, выход первых процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнских плат LGA1700/Z690 состоится во второй половине ноября.
Источник:
VideoCardz
Линейка процессорных охладителей Intel Laminar будет представлена как минимум тремя решениями: RH1, RM1 и RS1. Судя по всему, чипмейкер решил последовать примеру компании AMD, в ассортименте которой имеются пять систем охлаждения Wraith для процессоров Ryzen. К тому же не стоит забывать, что с переходом на платформу LGA1700 утратится совместимость с выпущенными ранее моделями, поэтому обновлённый «боксовый» кулер будет очень кстати.
Согласно доступной информации, выход первых процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнских плат LGA1700/Z690 состоится во второй половине ноября.
Источник:
VideoCardz
