В следующем году корпорация Intel выпустит сразу два семейства настольных процессоров: Rocket Lake-S в конструктиве LGA1200 и Alder Lake-S для будущей платформы LGA1700. Об этом накануне сообщил веб-ресурс VideoCardz, ссылаясь на собственные источники. Более того, нашим коллегам удалось раздобыть снимок «брюшка» новых процессоров c 1700 контактными площадками.
По данным зарубежных коллег, дебют настольных процессоров Intel Alder Lake-S состоится во второй половине 2021-го, ближе к четвёртому кварталу. Учитывая, что в марте на полки магазинов поступят решения Rocket Lake-S, чипмейкер может не спешить с релизом нового поколения CPU.
Для выпуска чипов Alder Lake-S будет использован 10-нм техпроцесс SuperFin, который уже задействуется при производстве мобильных Tiger Lake. Выход новых CPU ознаменует переход не только к оперативной памяти стандарта DDR5 и, возможно, интерфейсу PCI Express 5.0, но также к новой структуре x86-процессоров.
В Alder Lake-S корпорация будет использовать так называемую «гибридную технологию», знакомую по однокристальным системам Lakefield. Топовые решения получат 8 производительных ядер на архитектуре Golden Cove и 8 энергоэффективных ядер с микроархитектурой Gracemont. Всё это повлечёт за собой переработку планировщика, которому придётся тасовать нагрузку между разнородными ядрами.
Что касается самой платформы LGA1700, то она, по имеющимся данным, будет поддерживать три поколения процессоров. Для материнских плат с новым разъёмом готовится линейка чипсетов Intel 600 с гипотетическим Z690 во главе. Больше подробностей о новой платформе станет известно в следующем году. В настоящее время всё её компоненты находятся на стадии инженерных образцов.
Overclockers.ua
По данным зарубежных коллег, дебют настольных процессоров Intel Alder Lake-S состоится во второй половине 2021-го, ближе к четвёртому кварталу. Учитывая, что в марте на полки магазинов поступят решения Rocket Lake-S, чипмейкер может не спешить с релизом нового поколения CPU.
Для выпуска чипов Alder Lake-S будет использован 10-нм техпроцесс SuperFin, который уже задействуется при производстве мобильных Tiger Lake. Выход новых CPU ознаменует переход не только к оперативной памяти стандарта DDR5 и, возможно, интерфейсу PCI Express 5.0, но также к новой структуре x86-процессоров.
В Alder Lake-S корпорация будет использовать так называемую «гибридную технологию», знакомую по однокристальным системам Lakefield. Топовые решения получат 8 производительных ядер на архитектуре Golden Cove и 8 энергоэффективных ядер с микроархитектурой Gracemont. Всё это повлечёт за собой переработку планировщика, которому придётся тасовать нагрузку между разнородными ядрами.
Что касается самой платформы LGA1700, то она, по имеющимся данным, будет поддерживать три поколения процессоров. Для материнских плат с новым разъёмом готовится линейка чипсетов Intel 600 с гипотетическим Z690 во главе. Больше подробностей о новой платформе станет известно в следующем году. В настоящее время всё её компоненты находятся на стадии инженерных образцов.
Overclockers.ua
