Линейку мобильных SoC Intel Lakefield открыли модели Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4
11.06.2020
Спустя полтора года после формального дебюта на CES 2019 однокристальные системы Intel Lakefield получили статус серийного продукта. Изначально новое семейство мобильных процессоров будет представлено двумя решениями: Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Они располагают одинаковым числом x86-ядер, но при этом отличаются конфигурацией iGPU и рабочими частотами.
Одной из главных особенностей чипов Intel Lakefield является трёхмерная компоновка Foveros. В BGA-микросхеме с габаритами 12 x 12 x 1 мм чипмейкер объединил 22-нм системную логику, отвечающую за USB 3.2, PCI-E 3.0 и другие интерфейсы, 10-нм кристалл с x86-ядрами, кэш-памятью L3 и графическим блоком Gen11-LP, а также оперативную память LPDDR4X-4267. Таким образом, все ключевые элементы устройства размещены в этом «бутерброде».
Процессоры Intel Lakefield физически включают одно производительное ядро на архитектуре Sunny Cove и четыре «атомных» ядра Tremont без поддержки Hyper-Threading, 4 МБ кэш-памяти третьего уровня, встроенный GPU на 64 исполнительных блока (Execution Units, EU) и 8 Гбайт памяти LPDDR4X-4267. Старший чип Core i5-L16G7 использует полную конфигурацию, тогда как у Core i3-L13G4 графическое ядро было урезано до 48 EU.
Номинальный теплопакет чипов Intel Lakefield составляет всего 7 Вт, а в режиме ожидания они потребляют не более 2,5 мВТ. Областью применения новых SoC являются тонкие и лёгкие устройства с пассивной системой охлаждения и большим временем автономной работы, как, например, представленный недавно лэптоп Samsung Galaxy Book S. В будущем к нему примкнут Microsoft Surface Neo и Lenovo ThinkPad X1 Fold.
Overclockers.ua
11.06.2020
Спустя полтора года после формального дебюта на CES 2019 однокристальные системы Intel Lakefield получили статус серийного продукта. Изначально новое семейство мобильных процессоров будет представлено двумя решениями: Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Они располагают одинаковым числом x86-ядер, но при этом отличаются конфигурацией iGPU и рабочими частотами.
Одной из главных особенностей чипов Intel Lakefield является трёхмерная компоновка Foveros. В BGA-микросхеме с габаритами 12 x 12 x 1 мм чипмейкер объединил 22-нм системную логику, отвечающую за USB 3.2, PCI-E 3.0 и другие интерфейсы, 10-нм кристалл с x86-ядрами, кэш-памятью L3 и графическим блоком Gen11-LP, а также оперативную память LPDDR4X-4267. Таким образом, все ключевые элементы устройства размещены в этом «бутерброде».
Процессоры Intel Lakefield физически включают одно производительное ядро на архитектуре Sunny Cove и четыре «атомных» ядра Tremont без поддержки Hyper-Threading, 4 МБ кэш-памяти третьего уровня, встроенный GPU на 64 исполнительных блока (Execution Units, EU) и 8 Гбайт памяти LPDDR4X-4267. Старший чип Core i5-L16G7 использует полную конфигурацию, тогда как у Core i3-L13G4 графическое ядро было урезано до 48 EU.
Номинальный теплопакет чипов Intel Lakefield составляет всего 7 Вт, а в режиме ожидания они потребляют не более 2,5 мВТ. Областью применения новых SoC являются тонкие и лёгкие устройства с пассивной системой охлаждения и большим временем автономной работы, как, например, представленный недавно лэптоп Samsung Galaxy Book S. В будущем к нему примкнут Microsoft Surface Neo и Lenovo ThinkPad X1 Fold.
Overclockers.ua