Во время последней видеоконференции MSI Insider технический директор Phison Себастьен Жан (Sebastien Jean) обсудил твердотельные накопители следующих поколений с интерфейсом PCI Express.
Например, поставки SSD с PCIe Gen 5 начнутся в следующем году. Себастьен пояснил, что создание новых поколений твердотельных накопителей требует два-три года подготовительных работ и 16-18 месяцев непосредственной разработки. Компания уже приступила к проектированию низкоуровневых компонентов для устройств PCIe Gen 6, которые должны появиться в примерно 2025-2026 годах.
Что касается твердотельных накопителей PCI-E 5.0, то они будут предлагать скорость линейной передачи данных до 14 ГБ/с. Это впечатляющая цифра, соизмеримая с оперативной памятью DDR4-2133 в одноканальном режиме. Разумеется, прямое сравнение некорректно в силу разных особенностей работы каждого типа памяти, но масштаб цифр заслуживает внимания.
Между тем, технический директор Phison считает, что высокопроизводительные SSD с интерфейсом PCIe Gen 5+ и оптимизациями для случайных операций смогут работать в режиме своеобразного кэша четвертого уровня для центральных процессоров.
Phison сообщает, что память с тремя битами на ячейку TLC продолжит развиваться, но у QLC (четыре бита на ячейку) есть более интересные перспективы в неигровом сегменте. Данный тип флеш-памяти NAND хорош для чтения, но не особенно хорош при записи. Таким образом, твердотельные накопители на базе QLC могут использоваться в качестве потребительских SSD для ОС и программ, а также в высокопроизводительных вычислениях, которые не требуют интенсивной записи.
Себастьен Жан высоко оценил технологию Microsoft DirectStorage API. Он считает, что такие технологии будут играть огромную роль в высокопроизводительных продуктах следующего поколения на потребительских платформах.
Что касается тепловых характеристик и энергопотребления, Phison рекомендует производителям SSD с PCIe Gen 4 устанавливать радиатор, а для пятого поколения охладитель обязателен. Также существует вероятность того, что мы увидим активные решения с вентиляторами на регулярной основе. Твердотельные накопители PCIe Gen 5 имеют средний тепловой пакет около 14 Вт, в то время как устройства PCIe Gen 6 увеличат показатель до 28 Вт, что соизмеримо с мобильными CPU.
Cообщается, что отвод тепла является серьезной проблемой для будущих SSD. Дело в том, что микросхемы NAND начинают тротлить при 80°C, а их оптимальной рабочей температурой является 50° C.
Источник:
WCCFTech
Например, поставки SSD с PCIe Gen 5 начнутся в следующем году. Себастьен пояснил, что создание новых поколений твердотельных накопителей требует два-три года подготовительных работ и 16-18 месяцев непосредственной разработки. Компания уже приступила к проектированию низкоуровневых компонентов для устройств PCIe Gen 6, которые должны появиться в примерно 2025-2026 годах.
Что касается твердотельных накопителей PCI-E 5.0, то они будут предлагать скорость линейной передачи данных до 14 ГБ/с. Это впечатляющая цифра, соизмеримая с оперативной памятью DDR4-2133 в одноканальном режиме. Разумеется, прямое сравнение некорректно в силу разных особенностей работы каждого типа памяти, но масштаб цифр заслуживает внимания.
Между тем, технический директор Phison считает, что высокопроизводительные SSD с интерфейсом PCIe Gen 5+ и оптимизациями для случайных операций смогут работать в режиме своеобразного кэша четвертого уровня для центральных процессоров.
Phison сообщает, что память с тремя битами на ячейку TLC продолжит развиваться, но у QLC (четыре бита на ячейку) есть более интересные перспективы в неигровом сегменте. Данный тип флеш-памяти NAND хорош для чтения, но не особенно хорош при записи. Таким образом, твердотельные накопители на базе QLC могут использоваться в качестве потребительских SSD для ОС и программ, а также в высокопроизводительных вычислениях, которые не требуют интенсивной записи.
Себастьен Жан высоко оценил технологию Microsoft DirectStorage API. Он считает, что такие технологии будут играть огромную роль в высокопроизводительных продуктах следующего поколения на потребительских платформах.
Что касается тепловых характеристик и энергопотребления, Phison рекомендует производителям SSD с PCIe Gen 4 устанавливать радиатор, а для пятого поколения охладитель обязателен. Также существует вероятность того, что мы увидим активные решения с вентиляторами на регулярной основе. Твердотельные накопители PCIe Gen 5 имеют средний тепловой пакет около 14 Вт, в то время как устройства PCIe Gen 6 увеличат показатель до 28 Вт, что соизмеримо с мобильными CPU.
Cообщается, что отвод тепла является серьезной проблемой для будущих SSD. Дело в том, что микросхемы NAND начинают тротлить при 80°C, а их оптимальной рабочей температурой является 50° C.
Источник:
WCCFTech
