22.04.2022
Скальпирование процессора Epyc Milan-X, в котором, как и в Ryzen 7 5800X3D, добавлен дополнительный кристалл с L3-кешем, показало: информация AMD о технологии 3D V-Cache не соответствует действительности. Говоря о конструкции таких процессоров, компания намеренно упрощает картину.
Один из первых экспериментов по снятию с Epyc Milan-X процессорной крышки провёл старший технический сотрудник компании IBM Том Вассик (Tom Wassick). Под крышкой процессора обнаружился ожидаемый набор из восьми восьмиядерных кристаллов CCD и кристаллa IOD.
Источник изображения: твиттер Tom Wassick
Однако кристаллы CCD, которые должны быть «нарощены» кристаллами с дополнительной кеш-памятью, на первый взгляд оказались монолитными. После очистки их поверхности от припоя, никаких швов, по которым должно проходить стыкование наложенного на CCD кристалла SRAM (кеш-памяти) и дополнительных кремниевых прокладок, не обнаружилось.
Источник изображения: твиттер Tom Wassick
Это значит, что те схемы конструкции процессоров с технологией 3D V-Cache, которые приводила в своих маркетинговых материалах компания AMD, не соответствуют действительности.
Дальнейшее изучение поперечного сечения разобранного процессора позволило установить, что в действительности CCD, дополненные кристаллами SRAM, состоят не из четырёх, а из пяти частей. Сначала на базовый восьмиядерный кристалл Zen 3 сверху устанавливают дополнительный L3-кеш и две выравнивающие кремниевые пластины, а затем всю эту сборку дополнительно закрывают ещё одной кремниевой пластиной, которая прячет под собой все составные части.
Истинную схему устройства процессоров с технологией 3D V-Cache компания AMD показала лишь единожды — на отраслевой конференции ISSCC.
Дополнительная пластина, закрывающая SRAM и кремниевые прокладки, нужна, чтобы снизить вероятность повреждений процессоров в процессе их сборки при нанесении термоинтерфейсного материала и монтаже теплораспределительной крышки. Хотя, безусловно, ещё один дополнительный слой кремния создаёт дополнительное препятствие при отводе тепла от расположенных на нижнем ярусе процессорных ядер.
Напомним, процессоры Ryzen 7 5800X3D с увеличенным до 96 Мбайт L3-кешем поступили в продажу на этой неделе. Серверные процессоры Epyc Milan-X, объём кеш-памяти третьего уровня которых за счёт технологии 3D V-Cache доходит до 768 Мбайт, доступны партнёрам компании AMD, начиная с конца марта.
Источник:
Скальпирование процессора Epyc Milan-X, в котором, как и в Ryzen 7 5800X3D, добавлен дополнительный кристалл с L3-кешем, показало: информация AMD о технологии 3D V-Cache не соответствует действительности. Говоря о конструкции таких процессоров, компания намеренно упрощает картину.
Один из первых экспериментов по снятию с Epyc Milan-X процессорной крышки провёл старший технический сотрудник компании IBM Том Вассик (Tom Wassick). Под крышкой процессора обнаружился ожидаемый набор из восьми восьмиядерных кристаллов CCD и кристаллa IOD.
Источник изображения: твиттер Tom Wassick
Однако кристаллы CCD, которые должны быть «нарощены» кристаллами с дополнительной кеш-памятью, на первый взгляд оказались монолитными. После очистки их поверхности от припоя, никаких швов, по которым должно проходить стыкование наложенного на CCD кристалла SRAM (кеш-памяти) и дополнительных кремниевых прокладок, не обнаружилось.
Источник изображения: твиттер Tom Wassick
Это значит, что те схемы конструкции процессоров с технологией 3D V-Cache, которые приводила в своих маркетинговых материалах компания AMD, не соответствуют действительности.
Дальнейшее изучение поперечного сечения разобранного процессора позволило установить, что в действительности CCD, дополненные кристаллами SRAM, состоят не из четырёх, а из пяти частей. Сначала на базовый восьмиядерный кристалл Zen 3 сверху устанавливают дополнительный L3-кеш и две выравнивающие кремниевые пластины, а затем всю эту сборку дополнительно закрывают ещё одной кремниевой пластиной, которая прячет под собой все составные части.
Истинную схему устройства процессоров с технологией 3D V-Cache компания AMD показала лишь единожды — на отраслевой конференции ISSCC.
Дополнительная пластина, закрывающая SRAM и кремниевые прокладки, нужна, чтобы снизить вероятность повреждений процессоров в процессе их сборки при нанесении термоинтерфейсного материала и монтаже теплораспределительной крышки. Хотя, безусловно, ещё один дополнительный слой кремния создаёт дополнительное препятствие при отводе тепла от расположенных на нижнем ярусе процессорных ядер.
Напомним, процессоры Ryzen 7 5800X3D с увеличенным до 96 Мбайт L3-кешем поступили в продажу на этой неделе. Серверные процессоры Epyc Milan-X, объём кеш-памяти третьего уровня которых за счёт технологии 3D V-Cache доходит до 768 Мбайт, доступны партнёрам компании AMD, начиная с конца марта.
Источник:
- tomshardware.com
