Заглянуть за горизонт: TSMC разрабатывает 2-нм и более тонкие техпроцессы
27.04.2020
Как сообщает тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на финансовые материалы компании TSMC, научные команды производителя уже приступили к разработке 2-нм технологических норм и успешно продвигаются в исследовательских работах для техпроцессов «за пределами» двух нанометров.
7-нм чиплет AMD Zen 2. Фото OC_Burner
Совсем недавно Taiwan Semiconductor Manufacturing Company начала серийный выпуск 5-нм полупроводниковой продукции на фабрике Fab 18. Без сомнения, фирма находится на самом острие технологий и инноваций, благодаря чему имеет длинную очередь клиентов, среди которых присутствуют Apple, AMD, HiSilicon, Qualcomm, MediaTek и Nvidia.
Сейчас TSMC ведет работы по строительству производственных линий для 3-нм техпроцесса на базе всё того же предприятия Fab 18. Согласно изначальным планам, первые 3-нм пластины должны были сойти с конвейеров уже в следующем году, однако в данном случае коррективы внесла пандемия коронавируса.
Руководство TSMC пока передвинуло планку запуска 3-нм узла на 2022 год, но мы понимаем, что такая условная дата может быть скорректирована в зависимости от дальнейшего развития ситуации. В этом контексте коммерческое использование 2-нм техпроцесса следует ожидать не ранее середины начавшегося десятилетия.
Overclockers.ua
27.04.2020
Как сообщает тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на финансовые материалы компании TSMC, научные команды производителя уже приступили к разработке 2-нм технологических норм и успешно продвигаются в исследовательских работах для техпроцессов «за пределами» двух нанометров.
7-нм чиплет AMD Zen 2. Фото OC_Burner
Совсем недавно Taiwan Semiconductor Manufacturing Company начала серийный выпуск 5-нм полупроводниковой продукции на фабрике Fab 18. Без сомнения, фирма находится на самом острие технологий и инноваций, благодаря чему имеет длинную очередь клиентов, среди которых присутствуют Apple, AMD, HiSilicon, Qualcomm, MediaTek и Nvidia.
Сейчас TSMC ведет работы по строительству производственных линий для 3-нм техпроцесса на базе всё того же предприятия Fab 18. Согласно изначальным планам, первые 3-нм пластины должны были сойти с конвейеров уже в следующем году, однако в данном случае коррективы внесла пандемия коронавируса.
Руководство TSMC пока передвинуло планку запуска 3-нм узла на 2022 год, но мы понимаем, что такая условная дата может быть скорректирована в зависимости от дальнейшего развития ситуации. В этом контексте коммерческое использование 2-нм техпроцесса следует ожидать не ранее середины начавшегося десятилетия.
Overclockers.ua
